Kostendruck zwingt zu Investitionen

Die Speicherpreise, insbesondere die der DRAMs, sind nicht nur wegen Überkapazitäten gefallen, sondern auch weil die führenden Hersteller schneller als geplant zu neuen Prozessen übergegangen sind. Auch wenn die Unternehmen kaum Gewinne machen, so gewinnen sie doch Marktanteile. Für die übrigen wird es eng, wie das Beispiel Qimonda zeigt.

Der schnelle Wechsel zu neuen Prozessgenerationen hat laut Jos Benschop, Vice President of Research von ASML, zumindest zum Teil dazu beigetragen, dass die Speicherpreise während der die letzten Monate gefallen sind. Denn Firmen wie Samsung oder Hynix haben sofort den Kostenvorteil in der Fertigung in Form niedrigerer Preise weitergegeben, auch wenn sie selber hart an der Schmerzgrenze arbeiten. Wer jedoch gezwungen ist, mit größeren Strukturbreiten oder gar noch auf Basis von 200-mm- anstatt von 300-mm-Wafern zu fertigen, der schreibt unweigerlich tiefrote Zahlen, während die technisch führenden Hersteller ihre Markanteile vergrößern, ohne allzu sehr dabei zu leiden.

Deshalb steigen jetzt alle DRAM-Hersteller – wie zuletzt Qimonda – aus der 200-mm-Fer-tigung aus. Jos Benschop schätzt, dass die Kapazität, die durch den Ausstieg wegfällt, bei rund 80.000 300-mm-Waferäquivalenten pro Monat liegt. Das entspricht in etwa zwei großen Fabs.

Antonio Mesquida Küsters, Director Market Intelligence von ASML, rechnet damit, dass sich die Konsolidierung auf dem DRAM-Markt fortsetzen wird. Dass Qimonda Inotera an Micron verkauft hat, deutet ja bereits in diese Richtung. Würde Qimonda ganz zu Micron wandern, dann würde sich der heutige Marktanteil beider Firmen von 9 bzw. 13,9 Prozent auf 22,9 Prozent addieren (gemessen in ausgelieferten Bits). Käme Qimonda zu Elpida, ergäbe sich ein addierter Marktanteil von 30,5 Prozent.

Zum Vergleich: Samsung hält einen Anteil von 28,5 Prozent, die Nummer 2, Hynix, einen Anteil von 26,6 Prozent. Der schnelle Übergang zu neuen Prozessen freut die Hersteller von Lithografiegeräten und unter denen besonders ASML. Denn das Unternehmen konnte als erstes die Immersion-Geräte liefern. Sie verwenden Wasser zwischen Linse und Wafer, wodurch sich noch kleinere Strukturen auflösen und auf die Wafer projizieren lassen als durch den bisher üblichen Luftspalt. Um DRAMs mit einem Half-Pitch von 55 nm fertigen zu können, benötigen die Hersteller genau diese Immersion-Maschinen, denn nur sie sind in der Lage, mit dem Licht der zur Verfügung stehenden Laser mit einer Wellenlänge von 193 nm Strukturen von nur 55 nm aufzulösen.