iPhone 3G S: Infineon liefert die meisten Chips

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon liefert alleine fünf der wichtigsten 15 Komponenten in Apples neuem iPhone 3G S.

Das Marktforschungsunternehmen iSuppli hat das neue iPhone auseinander genommen und die wichtigsten Bauteile mit Preis aufgelistet.

So wurde im Vorfeld des Verkaufsstarts vor allen Dingen darüber spekuliert, ob Qualcomm Infineon als Lieferant des wichtigen Basisband-Chips ersetzen würde. Stattdessen konnte das Münchner Unternehmen seinen PMB8878-Chip platzieren, der alleine 13 US-Dollar kostet (die Bauteilkosten des iPhones werden auf 172,46 US-Dollar geschätzt).

Der wichtigste Wechsel von den vorhergehenden iPhone-Generationen betrifft den Prozessor: Nachdem im iPhone 2G und 3G ein S3C6400 von Samsung zum Einsatz kam, der einen mit 412 MHz getakteten ARM11-Core enthält, wurde mit Samsungs S5PC100 ein Umstieg auf ARMs Cortex-A8 vollzogen.

Dieser superskalare Prozessor mit »Dual-In-Order-Integer-Pipeline«, einem integrierten Level2-Cache sowie einer 13-stufige Pipeline kann theoretisch mit 1 GHz oder mehr betrieben werden, beim iPHone 3G S wurde seine Taktfrequenz jedoch auf 600 MHz begrenzt, um die Leistungsaufnahme zu reduzieren und längere Batterielaufzeiten zu ermöglichen. Dennoch ist das neue iPhone 30 bis 40 Prozent schneller als das Vorgängermodell.

Eine weitere bemerkenswerte Veränderung betrifft die Bluetooth/FM/WLAN-Funktion. Bislang gab es dafür zwei Chips von Marvell (WLAN) und Cambridge Silicon Radio (Bluetooth). Diese wurden jetzt durch einen  einzigen Chip von Broadcom ersetzt.

Von der neuen Kompass-Funktion profitierten STMicroelectronics (3-Achsen-MEMS-Beschleunigungsmesser) und AKM Semiconductor, das den elektronischen Kompass liefert.

Den teuersten Chip liefert Toshiba mit dem 16 Gbyte-Flash-Speicher. Allerdings besteht bei dieser Komponente eine hohe Wahrscheinlichkeit, dass sie auch von einem anderen Lieferanten wie Samsung bezogen und damit Toshiba als Lieferant ersetzt werden kann. Bei den Infineon-Chips ist diese Wahrscheinlichkeit dagegen sehr gering.

Verlierer der neuen iPhone-Generation ist u.a. NXP. Konnte man im 3G wenigstens noch den Stromversorgungs-IC für den Prozessor stellen, wurde dieser durch einen Baustein von Dialog Semiconductor ersetzt. Damit ist NXP im iPhone 3G S gar nicht mehr vertreten.

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