Hynix forciert 200-mm-Ausstieg

Der koreanische Speicher-Hersteller beendet die Fertigung in vier seiner fünf 200-mm-Fabs. Dadurch sinkt die Produktionskapazität um 30 Prozent.

Wie bereits im Juli angekündigt, schließt Hynix Ende des Monats seine 200-mm-Fab E1 in den USA. Auch im chinesischen Wuxi und im koreanischen Cheongju wird die Fertigung auf 200-mm-Wafern eingestellt. Eine weitere Fab in Cheongju, in der ausschließlich DRAMs gefertigt wurden, wird ebenfalls Ende des Monats komplett geschlossen.

Eine dritte Fab in Cheongju ist vorerst noch für spezielle Aufträge auf 200-mm-Wafern vorgesehen. Allerdings wird der Wafer-Ausstoß pro Monat zurückgeschraubt. In Cheongju hat Hynix jedoch auch drei neue 300-mm-Fabs errichtet.

Mit diesen Maßnahmen fährt Hynix seine 200-mm-Fertigung auf weniger als 10 Prozent seiner Gesamtproduktion herunter. Das bedeutet einen Rückgang der gesamten Fertigungskapazität von DRAM um 20 Prozent und von NAND-Flash um 40 Prozent.