Fujitsu: Halbleiter-Auslagerung wird konkret

Nachdem Fujitsu die Ausgliederung seines Halbleitergeschäfts bekannt gegeben hatte, ließ der Vorstand nun verlauten, wie es weitergehen soll.

Die ausgegliederte Halbleitersparte wird als eine hundertprozentige Tochtergesellschaft des Fujitsu-Konzerns geführt. Der Name des neuen Unternehmens ist »Fujitsu Microelectronics Limited« und soll am 21. März den Betrieb aufnehmen.

Von der größeren Unabhängigkeit des Managements verspricht sich Fujitsu, schneller auf Änderungen des Chip-Marktes reagieren zu können. Bei den Produkten will Fujitsu den Fokus auf ASICs und COT (Customer Owned Tooling) legen. Aber auch bei den ASSPs will Fujitsu den Anteil am Umsatz im Vergleich zu heute deutlich steigern. Bis zum nächsten Jahr soll auch die Fertigung auf 300-mm-Wafern erhöht werden. Außerdem will sich Fujitsu stärker auf den asiatischen Markt konzentrieren als bisher.

President und Representative Director von Fujitsu Microelectronics Ltd. wird Toshihiko Ono, der bisher schon für den Geschäftsbereich »electronic devices« bei Fujitsu verantwortlich war.