Für große ICs: RCP-Gehäusetechnik von Freescale

Für komplexe, hochintegrierte Halbleiter hat Freescale die neue RCP-Technologie (Redistributed Chip Packaging) als neue Gehäusetechnik entwickelt.

Im Vergleich mit herkömmlicher BGA-Technik (Ball-Grid-Array) lassen sich um 30 Prozent kompaktere Halbleiter-Lösungen realisieren. RGP adressiert einige der Einschränkungen, die früheren Generationen von Gehäusetechnologien anhafteten, indem es Drahtverbindungen, Gehäusesubstrate und Flip-Chip-Kontaktierungen eliminiert. Zudem werden im RCP weder »blinde« Durchkontaktierungen eingesetzt noch dünneres Chipmaterial benötigt, um eine geringe Bauhöhe zu realisieren. Mit der neuen Technologie vereinfacht sich der Montageprozess, die Kosten sinken, zudem besteht Kompatibilität mit den modernen Halbleiterprozessen, die auf Dielektrika mit niedrigen k-Werten für die Zwischenlagen basieren.