Freescale: 'Redistributed Chip Packaging'-Technik erreicht Serienreife

Freescale Semiconductor bereitet den Serienanlauf seiner vor kurzem vorgestellten RCP-Technik (Redistributed Chip Packaging) vor.

In Tempe, Arizona errichtet das Unternehmen momentan eine Pilotfertigungslinie. Das im Juli 2006 vorgestellte Redistributed
Chip Packaging nutzt das Gehäuse als funktionalen Bestandteil des Chips. Damit lassen sich Drahtverbindungen, Gehäusesubstrate und Flip-Chip-Kontaktierungen ersetzen. Zudem verringert es die Baugröße des Bausteins. Chips mit RCP eignen sich beispielsweise für den Einsatz in 3G-Handys, Konsumelektronik, Industrie-, Automobil- und Netzwerkgeräten. Freescale plant, die RCP-Technik in ihrem gesamten Produktspektrum einzusetzen.