»Die Unabhängigkeit Infineons ist nicht gefährdet«

Infineon-Vorstand Prof. Dr. Hermann Eul zeigt sich im Interview optimistisch: »Aufgrund unserer Design-Wins im Handy-Bereich sehen wir gute Chancen, dass trotz der Wirtschaftskrise die verkauften Stückzahlen ansteigen werden.«

Den Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft verliehen zu bekommen, ist in diesen stürmischen Zeiten für Infineon eine besondere Auszeichnung. Dass das Unternehmen bereits über 100 Millionen Ultra-Low-Cost-Handy-Chips verkauft hat, zeigt laut Vorstand Hermann Eul, dass Infineon mit seinen drei Kernthemen Energieeffizienz, Sicherheit und Kommunikation auf die richtigen Pferde setzt.

Markt&Technik: Der Markt für Ultra-Low- Cost-Handys ist von starkem Preisdruck gekennzeichnet und macht heute einen eher kleinen Anteil aus. Warum ist er aus Sicht von Infineon so attraktiv?

Hermann Eul: Der Markt für Ultra-Low-Cost-Handys soll in den kommenden fünf Jahren von heute 10 Prozent auf 20 Prozent steigen. Dieser Bereich kann also auf 200 bis 300 Mio. Stück wachsen. Die Verdopplung eines Marktes ist im heutigen Umfeld sehr beachtlich.

Dennoch bleiben die niedrigen Preise...

Der Kostendruck in diesem Marktsektor ist immens, das wussten wir. Wir mussten sowohl eine technische Revolution anstoßen als auch eine interne Revolution, um die Kostenziele erreichen zu können. Das ist gelungen: Wir haben den digitalen Teil, den HF-Teil und das Power-Management auf einem IC integriert, und zwar auf einer Chipfläche, die fast um die Hälfte unter der des Wettbewerbs liegt.

Deshalb fertigen wir sehr kosteneffektiv. Außerdem sind zum Aufbau eines kompletten Handys sehr viel weniger externe Bauelemente erforderlich, was die Kosten für die Systemhersteller weiter senkt. Ein Hersteller kann mit 50 externen Komponenten auskommen, aber selbst wenn er aufgrund eigener Anpassungen 150 verwendet, liegt das immer noch weit unter der Zahl, die Designs auf Basis anderer Chipsets benötigen.

Hat Infineon die Power-Management-Funktionen im eigenen Hause entwickelt?

Power-Management gehört zu unserem Kern-Know-how, wir sehen dies als einen wesentlichen Faktor an, um uns vom Wettbewerb zu differenzieren. Wir lassen die Chips in Foundries fertigen. Deshalb ist es wichtig, dass wir mit reinen CMOS-Prozessen ohne Abwandlungen arbeiten können. Nur mit diesen Transistoren neben dem Logikteil und den Speichern auch den HF-Teil und das Power-Management aufzubauen, darin liegt die Kunst. Hier haben wir im Laufe der Zeit sehr viel Erfahrung gesammelt und konnten einen Vorsprung gegenüber den Wettbewerbern sichern, den sie so schnell nicht aufholen werden.

Was hat sich im Laufe der Entwicklung als besonders schwierig erwiesen?

Jeder dachte, die größte Herausforderung läge darin, den HF-Teil monolithisch zu integrieren. Es hat sich dann herausgestellt, dass es noch schwieriger war, bestimmte Power-Management-Funktionen erstens mit den zur Verfügung stehenden Transistoren überhaupt zu realisieren und sie zweitens so auf den Chip zu platzieren, dass diese Funktionen die weiteren Chipfunktionen nicht stören.

Mit den Fortschritten in der Packaging-Technik erscheint es oft sinnvoller, mehrere ICs in ein Gehäuse zu setzen, als mit aller Gewalt monolithisch zu integrieren?

Das kommt auf den einzelnen Fall an. Um das entscheiden zu können, ist eine hohe Systemkompetenz erforderlich, und wir sind stolz, sie im Hause zu haben. Im Falle des X-GOLD 101 wollten wir die Kosten so niedrig wie möglich halten. Deshalb haben wir Funktionen wie Power-Management und Speicher monolithisch integriert. Dadurch fallen die Leiterplatten kostengünstiger aus, und wir sparen viele externe Komponenten.

Die Kunden sind überzeugt, sonst hätten wir nicht über 100 Mio. Stück verkauft. Unser X-GOLD 206, der weltweit erste EDGESingle-Chip, besteht dagegen aus zwei ICs, dem HF/Basisband einerseits und dem Power-Management-IC andererseits, die als System-in-Package in einem Gehäuse sitzen. Für den XGOLD 101 ist der Markt größer, deshalb haben wir uns hier wieder für die monolithische Integration entschieden.