Der »Milliarden-Dollar-Club« wird immer exklusiver

Die Halbleiter-Equipment-Industrie wird schwer von der Krise gebeutelt. Allerdings erklärt George Burns, President von Strategic Marketing Associates (2008 von der SEMI übernommen), dass der Wendepunkt erreicht wurde und es jetzt wieder aufwärts geht.

»Die schwerste Rezession, die die Industriestaaten seit 1930 heimgesucht hat, flacht sich ab. Übereinstimmend damit ist ein Umschwung bei den Halbleiterumsätzen zu erkennen, ein Trend, der sich wahrscheinlich dieses und auch nächstes Jahr fortsetzen wird. Die Folge ist, dass auch die Umsätze in der Equipment-Industrie wieder anziehen. Aufgrund der Tatsache, dass neue Fabs, die nächstes Jahr in Produktion gehen sollen, ausgerüstet werden müssen, steigen der Equipment-Umsatz und die Kapitalinvestitionen der Halbleiterindustrie«, so die Aussage von Burns.

Dieser Aussage liegt unter anderem zugrunde, dass der Umsatz der Equipment-Industrie im Mai 2009 auf Basis eines Durchschnittswerts (der über drei Monate berechnet wird) um 1,4 Prozent gewachsen ist und damit 949 Mio. Dollar betrug. Burns: »Wir erwartendass die Investitionen in Equipment bis in das nächste Jahr hinein zunehmen werden. Für das nächste Jahr prognostizieren wir, dass die Kapitalinvestitionen um 31 Prozent zulegen.«

Niedrige Kapazitätsauslastung

Diese Erwartungen mögen zunächst verwundern, denn laut Sicas-Studie lag die weltweite Kapazitätsauslastung, über alle Halbleiter (diskrete Bauelemente und ICs) gerechnet, im ersten Quartal 2009 bei 55,6 Prozent. Im vierten Quartal 2008 waren es 68,4 Prozent und im dritten Quartal 2008 87,0 Prozent. Dass eine so niedrige Kapazitätsauslastung ein großes Problem für die Halbleiterhersteller darstellt, wird allein schon klar, wenn man sich vor Augen hält, dass eine 300-mm-Fab mit einer Kapazitätsauslastung von 90 Prozent arbeiten muss, um überhaupt profitabel zu sein. Hinzu kommt noch, dass Sicas bereits im Dezember 2008 festgestellt hat, dass Fabs stillstehen, die ein Investitionsvolumen von 150 Mrd. Dollar repräsentieren.

Rechnet man dann noch hinzu, dass die meisten Halbleiterhersteller derzeit enorme Verluste einfahren und sich der Devise »Cash is King« verschrieben haben, dann stellt sich die Frage, wo die Investitionen herkommen sollen. Burns argumentiert so: Er erwartet, dass im dritten Quartal 2010 einige bereits begonnene, dann aber verzögerte oder sogar auf Eis gelegte Investitionen von mehr als 1 Mrd. Dollar in den Kapazitätsausbau der Produktion gehen werden. Dazu zählt er beispielsweise das zweite Modul von GlobalFoundries in ihrer Fab 1 in Dresden, dessen Serienproduktionsstart für das zweite Halbjahr 2010 geplant ist.

Ebenfalls dazu gehört die Fab 68 von Intel und die Line 16 von Samsung, deren Serienfertigungen ebenfalls für die zweite Hälfte nächstes Jahr geplant sind. Und diese Kapazitätserweiterungen werden aus der Sicht von Burns der Equipment-Industrie dazu verhelfen, noch in diesem Jahr den Wendepunkt zu erreichen. Denn damit die Produktionen wie geplant starten können, muss das Equipment bereits in der ersten Hälfte 2010 installiert und dementsprechend bereits dieses Jahr gekauft werden. »Samsung hat bereits begonnen, Aufträge für seine neueste 300-mm- Fabrik zu platzieren«, so Burns weiter.

Ein weiterer Grund zum Optimismus sind die nach oben revidierten Investitionsplanungen der Halbleiterhersteller, insbesondere der Foundries. So hatte beispielsweise TSMC laut Clark Tseng, Senior Manager und Marktanalyst bei SEMI Taiwan Industry Research and Statistics, bereits im Juni angekündigt, dass TSMC entgegen vorheriger Erwartungen auch in diesem Jahr soviel wie im letzten Jahr investieren werde. Davor hatte es noch geheißen, dass die Investitionen um 26 Prozent zurückgefahren werden.

Investitionen in Höhe von 2,3 Mrd. Dollar

TSMC selber spricht von Investitionen in Höhe von 2,3 Mrd. Dollar in diesem Jahr, mehr noch als die 1,9 Mrd. Dollar 2008. Das Geld soll vorwiegend in den Ausbau von 40/45-nm-Linien und darunter fließen. Chartered wiederum spricht von einer starken Nachfrage nach seinen 65-nm-Prozessen und darunter und hat dementsprechend ebenfalls seine Investitionen um 33 Prozent auf 500 Mio. Dollar erhöht, die vorwiegend in die Fab 7 fließen sollen. Und auch UMC hat seine ursprünglichen Investitionen von 400 auf 500 Mio. Dollar aufgestockt.

Selbst aus dem stark gebeutelten Speichermarkt sind laut Tseng positive Signale zu verzeichnen: Sowohl Samsung als auch Hynix haben ihre Investitionspläne für das zweite Halbjahr 2009 nach oben korrigiert. Auch von den taiwanischen DRAM-Herstellern – Nanya und Inotera – erwartet Tseng verstärkte Investitionen. In der Summe erwartet Burns also, dass in diesem Jahr 23,3 Mrd. Dollar an Kapitalinvestitionen fließen werden. Das sind 43 Prozent weniger als im letzten Jahr und 60 Prozent weniger als gegenüber dem letzten Rekordjahr 2007. Für 2010 rechnet er aber mit einem Anstieg der Investitionen um 33 Prozent auf 31 Mrd. Dollar.

Die Aussagen von Burns decken sich zum Teil mit einer Analyse von IC Insights. Demnach gibt es in diesem Jahr nur noch drei Firmen, die mehr als 1 Mrd. Dollar in ihre Halbleiterfertigungen investieren werden: Intel, Samsung und TSMC – ein Trio, das bereits seit 2000 im 1-Mrd.-Dollar-Club zu finden ist. Nur drei Firmen, die jeweils mehr als 1 Mrd. Dollar investieren, das gab es zuletzt vor zehn Jahren. Im letzten Jahr waren es immerhin noch acht Unternehmen, die über 1 Mrd. Dollar kamen, 2007 sogar noch 16. Jetzt entfallen nur noch 43 Prozent der gesamten Kapitalinvestitionen auf den exklusiven 1-Mrd.-Dollar-Club.