Bauelemente: Lieferengpässe drohen

Weil die Kunden der Bauelemente-Hersteller nur sehr kurzfristig bestellen, kann es in vielen Bereichen knapp werden. Die Situation hat sich über die letzten Wochen verschärft.

Die Lieferzeiten insbesondere für einfache Produkte wie Keramik-Chip-Kondensatoren und Logik-ICs haben kräftig angezogen. DDR3-DRAMs sind ebenfalls knapp und werden es bis Ende des Jahres bleiben. »Wir haben teilweise Lieferzeiten von 40 Wochen und mehr«, sagt Markus Krieg, Geschäftsführer Marketing von Rutronik Elektronische Bauelemente. »Das ist kurz vor der Allokation.«

Der ZVEI hatte letzte Woche vor Knappheiten im Bereich der passiven Bauelemente gewarnt, weil so kurzfristig bestellt werde. Das beträfe Kondensatoren genauso wie Widerstände, Induktivitäten, Quarze und Resonatoren bis hin zu OFW-Komponenten. Nun kann man den direkten Kunden nicht allein die Verantwortung für das kurzfristige Bestellverhalten zuschieben, denn ihnen bleibt kaum etwas anderes übrig, weil auch ihre Kunden sehr kurzfristig bestellen. Die Distribution käme laut Krieg ihren direkten Kunden schon teilweise entgegen und disponiere auch ohne verbindliche Verträge. Doch wenn jetzt die europäischen Industriekunden verstärkt nachfragten, dann rechnet er mit Allokation zum Ende des Jahres, denn dann reichten die Lager nicht mehr als Puffer aus. Insbesondere bei den Keramik-Chips seien die Lager schon fast leer. Zu höheren Preisen führt das aus seiner Sicht noch nicht. Aber zumindest die Talfahrt der Preise sei gestoppt, die Hersteller könnten stabile Preise durchsetzen.

Ähnlich äußert sich auch Karlheinz Weigl, Vice President Sales Central & Eastern Europe von Silica. Die Bestellmenge wurde schon deutlich aufgestockt, aber ob es tatsächlich genug sein wird, kann auch er nicht sagen. Er geht davon aus, dass die Industrie am Anfang des Aufschwungs steht, »in einer solchen Situation kann es immer Überraschungen geben.« Stark betroffen von langen Lieferzeiten sind aus seiner Sicht programmierbare Logik, Speicher, Analog-ICs und Controller. Bei den Speichern gilt das vor allem für die DDR3-DRAMs. »Bis zum Jahresende werden sie knapp bleiben«, prognostiziert Nam Kim, Chief Analyst von iSuppli. Über die vergangenen zwei Jahren hatte die gesamte DRAM-Branche Verluste in zweistelliger Milliardenhöhe eingefahren. Einerseits schrumpften die finanziellen Polster, anderseits forderte der nächste Technologiesprung in der Fertigung hohe Investitionen. Nicht alle konnten Schritt halten. So ist der Branchenprimus Samsung den Wettbewerbern hinsichtlich der Prozessgeneration vorausgeeilt. Die Konkurrenz versucht jetzt aufzuholen.

Wie sich die Liefersituation in den nächsten Wochen verändern wird, hängt auch davon ab, ob die Hersteller den richtigen Produktmix treffen. Derzeit ist der Übergang von der DDR2- zur DDR3-Technologie in vollem Gange. »Ändern die großen Hersteller ihren Mix oder ordern die Kunden die Bausteine anders als erwartet, kann sich die Liefersituation sehr schnell zuspitzen. Unter anderem ist bereits festzustellen, dass auch die Lieferzeiten für die herkömmlichen DDR2-ICs steigen«, sagt Tommaso Randò, Vice President, Sales OEM EMEA von Swissbit.

Nicht nur die Speicherhersteller, auch die übrigen Halbleiterhersteller waren wegen der Rezession gezwungen, sich der fallenden Nachfrage anzupassen und entsprechend ihre Produktionskapazitäten zu reduzieren. »Jetzt können sie allerdings die Produktionskapazitäten nicht von heute auf morgen wieder hochfahren«, erklärt Frank Wolinski, Market Development Manager für IMM (Industrial and Multimarket) in der EMEA-Region bei STMicroelectronics. Das wäre solange kein Problem, wie sich die Nachfrage vorhersehbar entwickelt. Problematisch wird es allerdings, wenn kurzfristig größere Volumina platziert werden. Und genau das ist der Fall.

Laut Wolinski ziehen die Kunden Liefertermine punktuell nach vorne. Liegen die fertigen Halbleiter auf Lager, oder hat der Halbleiterhersteller zumindest die bereits diffundierten Wafer im Hause, dann können kurzfristige Liefertermine eingehalten werden. Ist das nicht der Fall, dann sind Lieferzeiten unter 8 bis 12 Wochen nicht machbar. Laut Wolinski treten beispielsweise bei den Standard-MCUs derzeit kaum Lieferprobleme auf, denn diese Produkte werden sowieso regelmäßig gefertigt. Das heißt aber nicht, dass nur applikationsspezifische ICs oder ASSPs von längeren Lieferzeiten betroffen sind, denn laut Wolinski kann dieses Problem auch für Commodities auftreten. In diesem Fall liegt es dann an speziellen Gehäuseformen. Wolinski betont: »Es kommt derzeit aber wohl nur zu einer vorübergehenden Verschlechterung der Lieferzeiten. Unsere Kapazitätsauslastung liegt derzeit in der Summe bei etwa 75 Prozent.«