Austriamicrosystems/IBM: 180-nm-Hochvolt-CMOS-Prozess

IBM und Austriamicrosystems wollen zusammen neue Hochvolt-CMOS-Prozesstechnologien entwickeln, mit deren Hilfe ICs für den Einsatz in der Unterhaltungselektronik, in Autos, in Industriegeräten und der Medizintechnik gefertigt werden können.

Dazu integrieren die Unternehmen das proprietäre Hochvoltmodul von Austriamicrosystems in den 180-nm-RF-CMOS-Prozess von IBM. Austriamicrosystems setzt das Hochvoltmodul derzeit als Teil der eigenen 350-nm-Hochvolt-CMOS-Prozesse in der Volumenproduktion ein. Dank der strikten Modularität mit dem Basisprozess können Kunden, die für den 180-nm-CMOS-Prozess entwickeln, ihr vorhandenes Design-IP (Intellectual Property) verwenden und so den Entwicklungsprozess ihrer Produkte beschleunigen. Foundry-Kunden für diesen Prozess erhalten Zugang zu Prozess-Design-Kits von IBM und Austriamicrosystems (HIT-Kit), die voraussichtlich Anfang kommenden Jahres limitiert verfügbar sein werden. Der Produktionsstart ist für 2009 in IBMs 200-mm-Fertigung in Essex Junction, Vermont, geplant. Zu einem späteren Zeitpunkt soll die Technologie in die Fertigung von Austriamicrosystems transferiert werden.

Laut John Heugle, CEO von Austriamicrosystems, bildet der 180-nm-Hochvolt-CMOS-Prozess ein zentrales Element in der strategischen Roadmap von Austriamicrosystems und das Unternehmen werde auf dessen Basis eine Vielzahl neuartiger Hochleistungs-Analog-ICs auf den Markt bringen.

Mit Hilfe des neuen Prozesses wollen die Unternehmen unter anderem intelligente Power-Management-ICs für Mobilgeräte wie Handys, PDAs und Notebooks sowie kostengünstige integrierte Controller für Automobil-, Industrie- und Medizintechnikanwendungen fertigen.