45-nm ASIC von IBM

IBM hat auf der Design Automation Conference in San Diego ein im 45-nm-Prozess hergestelltes ASIC vorgestellt. Darin integriert ist auch ein Embedded-DRAM-Block.

Das Cu-45 High Performance Custom Chip (ASIC) wurde in SOI-Technologie (Silicon on Insulator) gefertigt, die IBM sonst nur für seine Hochleistungsprozessoren verwendet. Damit sollen die Chips 30 Prozent leistungsfähiger sein als in Bulk-CMOS-Technologie hergestellte Chips.

Außerdem wurde erstmals das speziell für den 45-nm-Prozess entwickelte eDRAM (Embedded DRAM) eingesetzt, ###das IBM im Februar auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) vorgestellt hatte.### Damit sollen sich ein Drittel des Platzes und 20 Prozent der Standby-Leistung sparen lassen. Typische Anwendungen für das ASIC sind Konsum- und Kommunikationsgeräte.