30-nm-Chips aus Dresden

Kürzlich hatte Qimonda seine Roadmap zur Herstellung von Speichern in Strukturgrößen von 30 nm vorgestellt. Die Technologie dazu kommt aus Sachsen.

Qimonda will mit der Buried-Wordline-Technologie (siehe Seite 2) die derzeit verwendete Trench-Technologie bei der Herstellung von Speicher-Chips ersetzen. Die Buried-Wordline-Technologie wird auch von anderen Herstellern, wie etwa Spansion, verwendet. Den Forschern von Qimonda ist es jedoch gelungen, diese Technologie so zu entwickeln, dass sie bis auf 30 nm skalierbar ist.  

Die Größe der Speicherzellen lässt sich dabei bis auf 4F² reduzieren (F entspricht der Strukturgröße des Prozesses). Die Speicherzellen wären damit nur noch 120 nm² groß. Derzeit beträgt die Größe von Qimondas Speicherzellen 8F², bei einer Strukturgröße von 75 nm entspricht dies 600 nm².

Erstmals zum Einsatz kommen soll die Buried-Wordline-Technologie in Dresden bei der 65-nm-Technologie. Danach soll sie in allen Qimonda-Standorten verwendet werden. Die Produktion der ersten 1-Gbit-DDR2-Speicher soll in der zweiten Jahreshälfte 2008 beginnen. Entwickelt wurde die neue Technologie ebenfalls in Qimondas Forschungs- und Entwicklungsabteilung in Dresden.

Der nächste Schritt ist es dann, »Buried Wordline« in Strukturgrößen von 58 nm auf 46 nm und im Jahr 2010 oder 2011 schließlich auf 30 nm einzusetzen. Bei der Umstellung von 58 auf 46 nm lässt sich mit gleichzeitiger Verkleinerung der Speicherzellen die Anzahl der Bits pro Wafer verdoppeln. Ende nächsten Jahres soll es schon so weit sein. Für die Umstellung von Trench- auf Buried-Wordline-Technologie rechnet Qimonda mit Investitionen von rund 100 Mio. Euro.