Geklebte Halbleiterchips entfernen

Mit dem Gerät »Chipex 1« von Dr. Tresky lassen sich geklebte Halbleiterchips und andere SMD-Komponenten entfernen. Es ermöglicht eine schnelle und genaue Positionierung des zu entfernenden Bausteins. Das Gerät erwärmt das ganze Substrat

Mit dem Gerät »Chipex 1« von Dr. Tresky lassen sich geklebte Halbleiterchips und andere SMD-Komponenten entfernen. Es ermöglicht eine schnelle und genaue Positionierung des zu entfernenden Bausteins. Das Gerät erwärmt das ganze Substrat und den betreffenden Chip auf die vorgegebenen Temperaturen und entwickelt die nötige Scherkraft zum Abtrennen des Chips von der Leiterplatte. Je nach Chipgröße kann die Kraft statisch, schlagartig oder kombiniert statisch und schlagartig wirken. Der ganze Vorgang ist automatisch gesteuert, was kurze Zykluszeiten und ein schnelles Umstellen auf eine andere Chipgröße erlaubt. Ein Revolverdrehkopf mit neun Scherwerkzeugen und integrierter Schlageinrichtung übernimmt die eigentliche Entfernung. Dr. Tresky E-Mail: [90]tresky@tresky.com, Telefon: (+41 (0)1) 7721941, Telefax: (+41 (0)1) 7721949