Future Electronics: Proof-of-Concept-Plattform

Mit »Future-Blox« bietet Future Electronics eine Entwicklungsplattform an, die das bausteinartige Zusammenstecken mehrerer Entwicklungsplatinen ermöglicht, was die von Design-Ingenieuren zur Bauteile-Evaluierung sowie zur Proof-of-Concept-Entwicklung aufgewandte Zeit drastisch reduzieren soll.

»Wir wollen deutlich mehr anbieten, als nur ein einfaches Evaluierungs-Board«, erklärt Fred Knowles, VP Technical Sales von Future Electronics. »Die Baugruppen sollen möglichst nah an die Applikation herankommen, ohne dabei unflexibel zu werden.«

Die von Future Electronics entwickelten Evaluierungsplatinen können deshalb über einen gemeinsamen Bus zu einer Entwicklungsplattform zusammengesteckt werden, die zum schnellen Machbarkeitsnachweis (Proof-of-Concept) sowie zur Systemevaluierung dient. Im Unterschied dazu sind die derzeit von Bauelementeherstellern erhältlichen Entwicklungs-Boards als selbstständige Einheiten ausgelegt. Für den Entwicklungsingenieur ist es meistens aufwändig und zeitraubend, verschiedene Boards miteinander zu verbinden, um so die Wechselwirkungen zwischen den Komponenten wie Prozessoren, Kommunikations-ICs, Leistungshalbleitern, Display-Treibern und Mensch-Maschine-Schnittstellen zu modellieren.

Um hier Abhilfe zu schaffen, entwickelte Future eine gemeinsame Busschnittstelle und ein physikalisches Verbindungsformat für mehrere Entwicklungsplatinen, um die Komponenten von verschiedenen Herstellern zusammenstecken zu können. Die neuen Entwicklungsplatinen mit der Bezeichnung »Future-Blox« unterstützen Standard-Entwicklungssoftware von Drittanbietern als auch selbst entwickelte. Das bedeutet, dass Ingenieure nun unmittelbar nach dem Zusammenstecken von zwei oder mehreren Boards mit der Simulation, Compilierung und dem Debugging von Software für ein vollständiges Proof-of-Concept bzw. einen Prototypen beginnen können.

»Es wird immer schwieriger für unsere Kunden, auf Hardwareebene eine Differenzierung zu erreichen - der eindeutige Trend bei OEMs geht dahin, differenzierte Softwareanwendungen auf mehr oder weniger gemeinsamen Hardwareplattformen aufzubauen«, betont Knowles. »Future-Blox ist eine innovative Antwort auf diesen Trend, erlaubt sie doch unseren Kunden, wesentlich weniger Zeit für die Entwicklung der Hardwaregrundlage für ihre Produkte aufzuwenden und sich stattdessen auf die Anwendungsentwicklung zu konzentrieren - denn genau hier können sie tatsächlich den Wert am besten steigern und sich differenzieren.«

Die Future-Blox-Spezifikation weist folgende Eigenschaften auf:

  • 120-Pin-Bus (auf 160 Pin erweiterbar)
  • Getrennte Daten- und Adressleitungen, skalierbar bis 32 Bit
  • 3,3-V- bis 5,0-V-Versorgungsschienen (mit der Option, vier weitere Spannungsschienen zu spezifizieren)
  • 15 Ansteuer- und MCU-definierte Pins
  • Vier Timer
  • Vier Interrupts
  • Acht Analogleitungen
  • Sechs PWMs
  • 11 GPIO
  • I2C-, SPI-, UART-, USB- und CAN-Schnittstellen
  • Vier weitere, nicht zugeordnete Pins
  • Integrierte Entwicklungsumgebung (z.B. CodeWarrior, IAR Systems, Keil)

Die Future-Blox-Boards werden, zusammen mit allen zugehörigen Referenzdesigns, Firmware und Entwicklungsdateien, zur freien Anwendung an qualifizierte Kunden und Interessenten ausgeliefert. Alle in Zukunft herausgebrachten Boards sollen mit vorhergehenden Baugruppen rückwärts kompatibel sein.

Bei den ersten Boards handelt es sich um »Quebec Hochleistungs-Ethernet Future-Blox« (32-Bit-Mikrocontroller MCF5208 von Freescale und National Semiconductors Ethernet-PHY DP83848) sowie um »PowerNet Future-Blox« (Freescale-Mikrocontroller MCF52235 und Power-over-Ethernet-Controller LM5072 von National Semiconductor). Mit den drei Baugruppen für Motorregelungen (Freescale MC56F8037, Fairchild SPM und International Rectifier IRAM) können unter anderem Wechselstrom-Induktionsantriebe, bürstenlose Gleichstrommotoren, Schrittmotorregelung und universellen Stromversorgung realisiert werden.

Future plant vier neue Boards pro Quartal zu entwickeln, unter anderem eine allgemeine industrielle Verarbeitungsplattform, eine Berührungsbildschirm-Schnittstelle sowie eine kapazitive Sense-Tastatur.

Future Electronics , Halle A3, Stand 624