Formfaktor für die nächste Embedded-Computing-Generation

Mit dem Qseven-Format hat Congatec zusammen mit SECO einen neuen Formfaktor für das Embedded-Computing entwickelt. Dieser neue Standard soll, unter Verwendung von Low-Power-Chipsätzen, die Vorraussetzungen für stromsparende Technologien schaffen.

Das neue Qseven-Format zielt auf Embedded-Prozessoren in 45-nm-Technologie und ergänzt den niedrigen Stromverbrauch und die kleinen Abmessungen dieser Prozessoren. Damit bietet das Qseven-Format hohe Rechenleistung auf einer Platinenfläche von nur 70 x 70 mm. Verschiedene Prozessor-Konfigurationen zur maximalen Ausnutzung passiver Kühltechniken werden von der Qseven-Plattform unterstützt.

Mit einer maximalen Leistungsaufnahme von 12 W ist der Formfaktor vor allem für Hersteller von lüfterlosen Applikationen interessant. Für Anwendungen in klimatisch schwierigen Umgebungen wurde ein Kühlinterface definiert, über das die anfallende Wärme zum Beispiel an das Gehäuse abgeleitet werden kann. Die Qseven-Plattform bietet 4 x PCI Express, 2 x SATA, 6 x USB 2.0, 1 x 1000TBase Ethernet, 2 x SDIO 8Bit, 2 x LVDS 24Bit, DVO/SDVO, VIP, HDA, I2C-Bus und LPC.

Auf Basis des Steckverbinderformats Mobile PCI Express Module (MXM) ermöglicht Qseven die Auswahl unter drei verschiedenen Steckverbinderhöhen von 4,3 bis 7,8 mm. Typische Anwendungen für die Qseven-Plattform sind Automatisierungs- und DIN-Hutschienden-Systeme, Automotive-Applikationen und Bereiche in denen ultramobile Embedded-Computing-Systeme benötigt werden. Congatec und SECO laden alle Anbieter ein, dem offenen Konsortium beizutreten. Bis Ende April ist die Vorlage einer allgemeinen Spezifikation geplant. Bis Mai soll dann ein kompletter Design-Guide folgen.