Flachere Schaltregler-ICs von Power Integrations

Power Integrations hat für seine Spannungswandler-ICs ein neues Gehäuse entwickelt, das deutlich flacher ist als sein Vorgänger.

Power Integrations bietet seine Schaltregler der Familie TOPSwitch-HX jetzt in einem neuen Gehäuse an. Es heißt eSIP-7C-Eco-Single-Inline-Gehäuse und ist nur noch halb so hoch wie sein Vorgänger - das TO-220-Gehäuse. Es ragt jetzt weniger als 10 mm über die Leiterplatte und folgt somit dem Trend zu immer flacheren Produkten in der Unterhaltungselektronik.

Wie auch bei Leistungs-MOSFETs üblich ist der Kühlkörper des e-SIP-Gehäuses mit der Source verbunden. Der Wärmewiderstand des Gehäuses liegt bei 2 K/W.