Fertigungsabkommen zwischen TSMC und Spansion

Spansion erweitert seine Fertigungsvereinbarung mit TSMC: Die taiwanische Foundry wird ihre Fertigungskapazität für Produkte von Spansion auf Basis der 90-nm-MirrorBit-Technologie zur Verfügung stellen und auf 300-mm-Wafern produzieren.

Die 90-nm-Prozesstechnologien von Spansion übernimmt TSMC ausschließlich zur Fertigung der Spansion-Chips. Geplanter Fertigungsbeginn ist in der zweiten Jahreshälfte 2007. Derzeit fertigt TSMC die Spansion-ICs mit der 110-nm-MirrorBit-Technologie auf 200-mm-Wafern.