Spoerle und Xyco bringen Atom-Projekte ins Rollen

Spoerle hat durch eine Zusammenarbeit mit Xyco sein »Embedded Platform Concept« auf die x86-Architektur ausgedehnt. Damit erhalten Kunden Design-in-Unterstützung auf Basis eines breiten Baukastensystems von Hard- und Software.

»Der Halbleiterdistributor Spoerle hilft seinen Kunden bei der Entwicklung ihrer Geräte mit einem »Embedded Platform Concept«, das wie ein Lego-Kasten aus einer ganzen Reihe von IP-Blöcken, Software und standardisierten Funktionseiheiten besteht. Der Kunde kann diese Einheiten nach seinen Bedürfnissen zusammenstellen und dadurch die Entwicklung beschleunigen. Auf der Hardwareseite bietet Spoerle u.a. ein Basisboard an sowie verschiedene Aufsteckmodule, die es bisher z.B. mit ARM9-, Cortex- oder Blackfin-Prozessoren gab. Durch eine Zusammenarbeit mit dem Entwicklungsdienstleister Xyco kann Spoerle jetzt auch Unterstützung für Atom-Designs anbieten.

Während OEM-Hersteller den Zukauf und die Integration fertiger, standardisierter Computermodule propagieren, verfolgen Spoerle und Xyco eine andere Zielrichtung: »Wir wollen, dass die Kunden die Atom-Technologie vollständig und nahtlos in ihr Produkt integrieren können,« sagt Detlef Kaminski, Director Technical Marketing von Spoerle, und ergänzt: »dabei wollen wir den Kunden eine gewissen Anfangsgeschwindigkeit für ihr Projekt geben.«

Produkte von der Stange wie Single-Board-Computer und CPU-Module sind keineswegs für jedes Design geeignet, weiß Manfred Jendrny, Vorstand von Xyco und führt als Beispiel an: »Im erweiterten Temperaturbereich wird die Auswahl an fertigen Boards schon ziemlich klein. Und oft werden Embedded-Geräte in rauhen Umgebungen eingesetzt, wo es rüttelt oder vibriert. Wenn man sich da Module vorstellt oder gar ein Konzept wie PC/104, da werden Boards gestapelt und Steckverbinder müssen vom Board ans Gehäuse geführt werden – da rütteln sich mit der Zeit die Stecker lose.«

Auch mit Linux

Zwar gibt es im Embedded-Bereich eine ganze Reihe von Referenzdesigns und Eval-Kits – aber nicht im x86-Bereich, weil es hier schon viele Standardprodukte gibt. »Referenzkits sind bezüglich der Applikation meist sehr eng begrenzt und Evaluation Boards sind oft viel zu große ›Kuchenbleche‹, von denen der Kunde nicht viel in seine Anwendung übernehmen kann,« glaubt Detlef Kaminski. Deshalb geht Spoerle mit dem Embedded Platform Concept einen Mittelweg mit einer Kombination aus Basisboard und Modulen für die Evaluationshardware. Bezüglich der Software bietet Spoerle für die x86-Plattform drei Möglichkeiten an: Windows Embedded Standard und Compact (ex Windows XP Embedded bzw. CE) sowie Linux. Entwicklungspartner für Linux ist Emlix.

Preislich setzt Spoerle auf eine strikte Trennung zwischen Design-Services und Komponentendistribution. »Wir wollen keine undurchsichtigen Mischkalkulationen, bei denen preiswerte Eval-Boards durch Bauteil-Verkäufe refinanziert werden,« sagt Detlef Kaminsiki. »Der Kunde soll genau sehen, was er für sein Geld bekommt.« Das können Entwicklungsboards sein, IP-Blöcke, Software, oder eben Entwicklungsdienstleistungen, die bis zum kompletten Outsourcing reichen können. Durch das Bausteinkonzept und die Wiederverwendbarkeit sollen die Entwicklungskosten so weit wie möglich gesenkt werden.

Da der Embedded-Markt sehr diversifiziert ist, kann Intel kann nicht alle Einzelkunden betreuen. Andererseits ist für ein Boarddesign mit Prozessoren im Gigahertz-Bereich dediziertes Hochfrequenz-Know-how nötig. Diese Dienstleistung bieten u.a. Spoerle und Xyco an.

Fazit: Während die »Smart µSolutions«-Allianz unter Führung von Silica eher auf eine breite Auswahl fertiger »off-the-shelf«-Produkte setzt, zielt die Partnerschaft von Spoerle und Xyco auf Projekte, die eine komplett kundenspezifische Lösung benötigen.