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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen

Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.

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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.

Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de

Produkte des Jahres 2012

Linux /ARM

Linux: Embedded für alle
Linux: Embedded für alle

Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?

Konferenz für ARM-Systementwicklung
Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.

Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de

embedded world Technology Report

Android & Embedded
embedded world Technology Report

Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.

Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download

embedded world special

embedded world 2012
embedded world 2012

Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.

Windows Embedded Standard 7

Windows Embedded Standard 7
Windows Embedded Standard 7

Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.


Windows 7 - Special zum Download

Windows 7 -Special zum Download
Windows 7 -Special zum Download

20 Seiten Fachwissen – Das Windows-Embedded-Special als PDF-Download.


Marktübersichten Embedded

Marktübersichten aus dem Bereich Embedded

Software im sicherheitskritischen Bereich

Entwicklungssoftware
Entwicklungssoftware

Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.


20. Dezember 2011
Java-Spezialist

Controllermodul im Briefmarkenformat

Imsys (Vertrieb: TecSys) erweitert seine »Snap«-Serie (Simple Network Application Platform) mit »Snap-Stamp« um ein sehr kompaktes Modul.

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Snap-Stamp von Imsys
Imsys / TecSys 
zoom
Kleiner und kompakter Java-Spezialist: Snap-Stamp von Imsys

Als Hersteller von rekonfigurierbaren ICs will Imsys mit seiner Modulserie den Design-Flow vereinfachen: Im Vergleich zu einem kundenspezifischen Design mit dem Imsys-IC wird so das typische Kunden-PCB vereinfacht und kostengünstiger gemacht. Auf das Haupt-Routing, insbesondere den Teil, der eine hohe Dichte benötigt, genauso wie die Multilayer-Technologie und die EMC-Probleme, wurde besonders geachtet.

Noch wichtiger ist, dass an zukünftige Änderungen am Modul bereits gedacht wurde, die für die Gewährleistung eines langen Lebenszyklus notwendig sind. Etwaige Design-Änderungen, bedingt beispielsweise durch die Abkündigung von Bauteilen, werden - genauso wie Firmware-Änderungen - sorgfältig ausgeführt.

Das Modul ist ausgestattet mit der IM3910-MCU, SDRAM, Flash-Speicher, 10/100-MBit/s-Ethernet-PHY (plus RMII-Schnittstelle für einen zweiten Ethernet-Port), drei UARTs, SPI/I2C, RTC, acht Timern, acht ADCs (16 Bit), zwei DACs (16 Bit) und einem High-Speed-Datenkanal. Die Baugruppe ist für die Oberflächenmontage (LCC84 Standard-Footprint) konzipiert und wird auf einem Gurt für die automatische Bestückung geliefert.

Es ist das kleinste (29 mm x 29 mm) und kostengünstigste Hardware-Modul in der Imsys-Snap-Familie. Ausgestattet mit der neuesten Prozessorgeneration von Imsys und mit vollem Zugriff auf die Prozessor-Funktionen, ist es geeignet für Anwender, die eine betriebsbereite Hardware/Software-Plattform benötigen, um die Produkteinführungszeit für ein vernetztes Produkt zu minimieren.

 

1. Teil: Controllermodul im Briefmarkenformat
2. Teil: Deutlich gesteigerte Effizienz