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Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.
Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.
Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de
Produkte des Jahres 2012
Linux /ARM
Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
embedded world Technology Report
Infos und Hintergründe rund um Android im Embedded-Umfeld.
Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.
Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download
embedded world special
Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.
Windows Embedded Standard 7
Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.
Windows 7 - Special zum Download
Marktübersichten Embedded
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Software im sicherheitskritischen Bereich
Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.
Schnell und genügsam
ARM-Modul mit satter Performance
Auch beim Platzbedarf ist »phyCORE-OMAP44xx« genügsam.
Das Microcontroller-Modul »phyCORE-OMAP4430« bietet hohe Rechen- und Grafikleistung bei niedrigem Stromverbrauch von maximal 2,8 W. Mit seinen geringen Abmessungen von nur 41 x 51 mm ermöglicht das Modul zudem ganz neue Einsatzgebiete.
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Für Phytec gehört die neue Baugruppe zu den schnellsten, kleinsten und energiesparendsten CPU-Modulen, die es dank des leistungsfähigen OMAP44xx-Prozessors (OMAP4460 und OMAP4470) von Texas Instruments locker mit x86-basierten Steuerungen aufnehmen können. Der bis zu 1,8 GHz getaktete Dual-Core-Cortex-A9-MPCore mit Symmetric Multiprocessing (SMP) sorgt durch den 3D-Grafik-Beschleuniger »PowerVR SGX540« für eine schnelle Grafik bei geringem Stromverbrauch. Er unterstützt alle wichtigen APIs wie OpenGL ES v2.0, OpenGL ES v1.1, OpenVG v1.1 und EGL v1.3.
Der »IVA 3«-Hardware-Beschleuniger unterstützt zudem Multi-Standard-Video-Encoder/Decoder für FullHD (bis zu 1080p30). Die programmierbareren C64x-DSPs von TI bieten zusätzlich Flexibilität für zukünftige Codecs. Der Image Signal Processor (ISP) erlaubt hochwertige Foto- und Videoaufnahmen; die Bereitstellung von digitalen, SLR-ähnlichen Leistungen mit bis zu 20-Megapixel-Standbildern ist möglich.
Die Leistungsfähigkeit wird beim Arbeiten mit dem Linux-/Windows-Embedded-Compact-7-Rapid-Development-Kit am deutlichsten. Die umfangreiche Ausstattung des Basis-Boards in Kombination mit weiteren Interfaces des Controllers auf Stiftleisten ermöglicht die Realisierung komplexer Anwendungsszenarien mit dem OMAP4430. Als Erweiterungen stehen Standard-PEB-Module zur Verfügung für CAN, Ethernet-Schnittstelle und GPIO, sowie einer Reihe von vorgefertigten Add-on-Display-Lösungen. Alle Display-Interfaces des OMAP4430 können gleichzeitig genutzt werden. Für den OMAP44xx-spezifischen Extensionport auf der Basisplatine steht eine Erweiterungsplatine für eigene Schaltungen zur Verfügung (Experimentier-Board). Bereits realisiert wurde z.B. eine Ladeschaltung für Lithium-Ionen-Akkus, die beispielhaft die intelligente Kommunikation des PMIC auf dem Modul mit der ausgebauten Ladeschaltung auf dem Erweiterungs-Board mit Softwareunterstützung zeigt.
Weitere Eigenschaften des Moduls sind 512 MByte bis 1 GByte LPDDR2-RAM und 1 GByte bis 4 GByte NAND-Flash. Das Modul ist für den Einsatz im Standard Temperaturbereich zwischen -40°C und +85°C geeignet, andere Temperaturen sind auf Anfrage möglich. Damit eignet sich das Modul für Multimedia- und mobile Anwendungen z.B. in den Bereichen der Automatisierung, Medizintechnik, im Maschinenbau oder im Transport.
