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Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.
Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.
Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de
Produkte des Jahres 2012
Linux /ARM
Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
embedded world Technology Report
Infos und Hintergründe rund um Android im Embedded-Umfeld.
Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.
Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download
embedded world special
Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.
Windows Embedded Standard 7
Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.
Windows 7 - Special zum Download
Marktübersichten Embedded
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Software im sicherheitskritischen Bereich
Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.
Neuer RAM-Modul-Standard
Speicher für robuste Anwendungen
Klassische Speichermodule aus dem Desktop- und Notebook-Bereich sind bei Embedded-Applikationen, die Schock und Vibrationen ausgesetzt sind, oftmals ein Schwachpunkt. Mit »RS-DIMM« gibt es nun einen neuen Standard für robuste Speichermodule, der für diese harten Umgebungsbedingungen ausgelegt ist.
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Auf Initiative der Lippert Embedded Computers hat die Small Form Factors Special Interest Group (SFF-SIG) einen neuen RAM-Modulstandard für robuste Anwendungen erarbeitet. Unter der Bezeichnung »RS-DIMM« (ruggedized small form factor DIMM) verbirgt sich ein innovatives Modulkonzept, das einerseits über eine sehr kleine Bauform verfügt und andererseits auch unter harten Schock- und Vibrationsbedingungen zum Einsatz kommen kann.
Definiert wurde der Standard für DDR3-Speichermodule, sowohl mit als auch ohne ECC-Funktion (error correction code). Bis zu 18 RAM-Chips können auf einem Modul der Größe 67,5 mm x 38 mm platziert werden. Das Modul verfügt über einen robusten High-Speed-Steckverbinder der Firma Samtec (BSH/BTH-Serie), der mit 240 Pins eine JEDEC konforme Belegung ermöglicht. Die mechanische Fixierung der Module mit dem CPU-Board erfolgt über zwei Distanzhalter und Schrauben.
Die Firma Lippert Embedded Computers wird zur embedded world 2011 als erster Anbieter ein COM-Express-Modul unter Verwendung des neuen RS-DIMM-Standards mit ECC-Unterstützung vorstellen. Zeitgleich präsentieren ebenfalls auf der embedded world 2011 verschiedene RAM-Modul-Anbieter wie Swissbit erste RS-DIMM-Module.
