events

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen

Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.

Melden Sie sich jetzt an…

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.

Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de

Produkte des Jahres 2012

Linux /ARM

Linux: Embedded für alle
Linux: Embedded für alle

Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?

Konferenz für ARM-Systementwicklung
Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.

Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de

embedded world Technology Report

Android & Embedded
embedded world Technology Report

Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.

Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download

embedded world special

embedded world 2012
embedded world 2012

Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.

Windows Embedded Standard 7

Windows Embedded Standard 7
Windows Embedded Standard 7

Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.


Windows 7 - Special zum Download

Windows 7 -Special zum Download
Windows 7 -Special zum Download

20 Seiten Fachwissen – Das Windows-Embedded-Special als PDF-Download.


Marktübersichten Embedded

Marktübersichten aus dem Bereich Embedded

Software im sicherheitskritischen Bereich

Entwicklungssoftware
Entwicklungssoftware

Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.


28. September 2011
Trends bei Box-IPCs

Klein, flexibel und immer applikationsspezifischer

Auch wenn dank neuer Bedienkonzepte die Panel-PCs zurzeit sehr beliebt sind, so vernachlässigen die Embedded-Anbieter nicht die Bauform der Box-IPCs.

Anzeige

Box-IPCs profitierten von der Entwicklung Strom sparender Prozessoren mit weniger Abwärme - Intels Pentium M kann man hier besonders als Geburtshelfer nennen. Dank großflächigen Kühlkörpern, die praktisch über die gesamte Gehäuseoberseite gehen, sind die Rechner meistens ohne Lüfter zu betreiben. Mit neuen Prozessorgenerationen wie Intels Atom oder AMDs APU-Serie verbessert sich nicht nur die Rechenleistung, auch der Stromverbrauch sinkt - für die Entwickler von Box-IPCs verbessert sich damit die Ausgangsbasis: Neue Rechnergenerationen sind nicht nur schneller und vielseitiger, sie können auch noch kompakter gebaut werden.

Trends bei Box-IPCs
camera Fotostrecke starten: Klicken Sie auf ein Bild (5 Bilder)

Damit erschließen sich die Box-IPCs Anwendungsfelder, die von 19-Zoll-Rechnern und ähnlichen klassischen Bauformen nicht bedient werden können. Dieses Geschäftspotenzial adressieren mittlerweile viele Embedded-Anbieter. Um sich vom Wettbewerb zu differenzieren, sind Unterscheidungsmerkmale gefragt. Dazu verfolgt die Branche unterschiedliche Strategien.

So setzt beispielsweise Adlink Technology auf High-End-Rechenleistung für den lüfterlosen MXC-6000. Ausgestattet mit Intels Core i7-620LE-Prozessor (2,0 GHz getaktet), bietet der Box-IPC hohe Rechenperformance für leistungshungrige Anwendungen wie Bildverarbeitung, Signalverarbeitung und Echtzeit-Automatisierung. Mit seinem erweiterten Betriebstemperaturbereich von -10°C bis 60°C und seinem kabelfreien Aufbau bietet der Rechner zudem hohe Zuverlässigkeit auch in rauen Umgebungsbedingungen.
Die Haltbarkeit dieses Box-IPCs beruht nicht nur auf dem erweiterten Temperaturbereich sondern auch auf dem außerordentlich robusten Gehäuse, das Abmessungen von 130 x 225 x 183 mm aufweist. Die Vibrationsfestigkeit liegt bei 5 g und die Schockfestigkeit erreicht 50 g.

Für gehobene Ansprüche ist auch das Schnittstellenpaket des Embedded-Computers ausgelegt: VGA/DVI-Dual-Display-Support, 16-kanaliges, isoliertes digitales I/O, zwei Gigabit-Ethernet-Ports, zwei per Software programmierbare RS232/422/485-Anschlüsse (COM1 und COM2), zwei RS232-Anschlüsse (COM3 und COM4), vier externe USB-2.0-Ports und ein interner USB-2.0-Port (auf einer Riser-Card). Der interne USB-2.0-Port bietet die Möglichkeit, Lizenzschlüssel und/oder verschlüsselte Passwörter über einen USB-Dongle bereitzustellen, wodurch die Sicherheit der Plattform spürbar erhöht werden kann. Falls erforderlich, leitet ein einfach montierbares Lüftermodul zusätzlich Wärme ab.

Abgerundet wird der High-end-Anspruch des Computers durch seine Erweiterbarkeit. Viele kompakte Box-IPCs vertrauen auf ihre Schnittstellenausstattung und verzichten deshalb auf PC-übliche Steckplätze - nicht so der MXC-6000: Zwei PCI/PCIe-x4-Erweiterungssteckplätze sorgen für Erweiterungsmöglichkeiten auch bei hohem Bandbreitenbedarf. Der benutzerfreundliche Aufbau ermöglicht zudem den einfachen Einbau von Erweiterungskarten.

Ein Beispiel für einen Box-IPC mit deutlich reduziertem Platzbedarf liefert Lead mit dem »LEC-7020D« und Abmessungen von 198 x 42 x 145 mm. Ein kleines, kompaktes, lüsterloses Gerät mit Intels Atom-CPU stellt heutzutage allerdings keine wirkliche Innovation mehr dar. Der LEC-7020D will sich deshalb durch sein durchdachtes, benutzerfreundliches und lösungsorientiertes Design deutlich von seinen konkurrierenden Verwandten abheben. Zum einen wurde der Rechner so konzipiert, dass die Assemblierung von Festplatten, SSDs, CompactFlash-Karten, Arbeitspeichern, WLAN- und 3G/GPS-Modulen sehr einfach umzusetzen ist: Die untere Blende des Gerätes lässt sich hierzu wie ein kleines Türchen aufmachen, und weder Kabel noch Kühler oder sonstige Bauteile stören den Anwender bei der Installation seiner gewünschten Komponenten.

Des Weiteren unterstützt der kleine Box-IPC die meisten gängigen Befestigungsmöglichkeiten: als Auf-Wand-Gerät mithilfe des Wall-Mount-Kits, als hinter dem Monitor hängendes System durch das VESA-Mount-Kit, als Hutschienen-Rechner mittels DIN-Rail-Kit oder als System für Server-Schränke unter Einsatz des Rack-Mount-Kits.

Die üblichen Anschlüsse für den Einsatz in der industriellen Automatisierung, Gebäudeautomation und Kommunikationstechnik sind ebenfalls gegeben; dabei lässt sich die Bildübertragung sowohl analog, über einen VGA-Port, als auch Digital, über DVI-D, realisieren.

1. Teil: Klein, flexibel und immer applikationsspezifischer
2. Teil: Applikationsspezifische Box-IPCs