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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen

Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.

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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.

Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de

Produkte des Jahres 2012

Linux /ARM

Linux: Embedded für alle
Linux: Embedded für alle

Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?

Konferenz für ARM-Systementwicklung
Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.

Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de

embedded world Technology Report

Android & Embedded
embedded world Technology Report

Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.

Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download

embedded world special

embedded world 2012
embedded world 2012

Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.

Windows Embedded Standard 7

Windows Embedded Standard 7
Windows Embedded Standard 7

Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.


Windows 7 - Special zum Download

Windows 7 -Special zum Download
Windows 7 -Special zum Download

20 Seiten Fachwissen – Das Windows-Embedded-Special als PDF-Download.


Marktübersichten Embedded

Marktübersichten aus dem Bereich Embedded

Software im sicherheitskritischen Bereich

Entwicklungssoftware
Entwicklungssoftware

Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.


04. Februar 2011
Modul für die I/O-Anbindung

Universelles FPGA Modul mit PCI Express

Ein Xilinx-FPGA Spartan-6 LXT bildet das Herzstück des FPGA-Moduls MX2 von Enclustra. Mit einem Microblaze-Softcore-Prozessor und PCI-Express-Endpoint eignet es sich ideal als Peripherie-Anbindung.

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Enclustra MX2
Enclustra 
zoom
FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 im SO-DIMM-Formfaktor.

Das Mars MX2-FPGA-Modul ist mit einer Gigabit-Ethernet Schnittstelle, zwei 3,125-Gbit-Transceivern und einem PCI-Express-Endpoint ausgestattet. Das kompakte Modul ist ideal einsetzbar für applikationsspezifische I/O-Anbindungen an PCI Express-fähige Industrie-PCs, z.B. auf Basis des COM-Express- oder Qseven-Standards. Ein Referenzdesign eines SoPC-Systems mit einem Microblaze Softcore-Prozessor für Xilinx Platform Studio ist kostenlos erhältlich. Die Treiberunterstützung für Windows und Linux sowie die Anbindung an Matlab und LabView sind in Entwicklung. Die Treiber werden in Visual Basic, C# und C/C++ entwickelt. Eine passende PCI-Express-DMA-Firmware ist ebenfalls in Entwicklung.

Das Herzstück des Mars MX2 ist ein Xilinx Spartan-6 LXT FPGA mit 43661 Logikelementen,  116 Block-RAMs und 58 DSP-Blöcken. Das mit 3,3 V betreibbare Modul ist mit 128 Mbyte DDR2 SDRAM, 16 Mbyte Flash-speicher, einer Real-Time-Clock sowie 108 User-I/Os ausgestattet. Das praktisch pin-kompatible Mars MX1 mit zwei Fast-Ethernet-Schnittstellen bleibt weiterhin im Angebot.

Der SO-DIMM Formfaktor (68 x 30 mm²) ermöglicht platzsparende Hardware-Designs und eine einfache Integration des Moduls in das Zielsystem. Eine applikationsspezifische Trägerplatine kann oft auf vier Layern und mit einer minimalen Anzahl Bauteilen realisiert werden, wodurch Entwicklungs- und Produktionskosten eingespart werden. Ein Starter Kit ermöglicht ein sofortiges Loslegen mit Ihrer Entwicklung.