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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen

Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.

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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.

Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de

Produkte des Jahres 2012

Linux /ARM

Linux: Embedded für alle
Linux: Embedded für alle

Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?

Konferenz für ARM-Systementwicklung
Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.

Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de

embedded world Technology Report

Android & Embedded
embedded world Technology Report

Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.

Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download

embedded world special

embedded world 2012
embedded world 2012

Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.

Windows Embedded Standard 7

Windows Embedded Standard 7
Windows Embedded Standard 7

Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.


Windows 7 - Special zum Download

Windows 7 -Special zum Download
Windows 7 -Special zum Download

20 Seiten Fachwissen – Das Windows-Embedded-Special als PDF-Download.


Marktübersichten Embedded

Marktübersichten aus dem Bereich Embedded

Software im sicherheitskritischen Bereich

Entwicklungssoftware
Entwicklungssoftware

Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.


05. Dezember 2011
Computertechnik

MIO – flexibles I/O für Embedded-PCs

Mit der neuen MIO-Bauform verpasst Advantech seinen Single-Board-Computern ein flexibles I/O-Konzept. Auch Kühlung und Gehäuse sind vereinheitlicht, da Steckverbinder und Montagebohrungen immer an der gleichen Stelle sind.

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Advantech MIO
Advantech 
zoom
So groß wie eine 2,5-Zoll-Festplatte: Die Single-Board-Computer der MIO-Serie können über mit steckbaren Modulen zusätzliche Schnittstellen erhalten.

Für Embedded-PCs hat Advantech ein modulares I/O-Konzept mit dem Namen MIO entwickelt, das auf der SPS erstmals vorgestellt wurde. Zwar sind bei Embedded-PCs alle Kernkomponenten bereits im Chipsatz integriert, aber in der Automatisierung sind oft Schnittstellen gefordert, die nicht Bestandteil einer PC-Standardausstattung sind, wie zum Beispiel RS232 oder CAN. Hierfür ist das MIO-Konzept gedacht, das einen Single-Board-Computer durch ein Aufsteckmodul über einen standardisierten Steckverbinder mit zusätzlicher Peripherie ergänzt.

Der Steckverbinder ist zwar ein „Haus-Standard“, aber trotzdem bietet Advantech bereits eine erstaunliche Fülle an Erweiterungsmodulen an: Video-Eingang, Ethernet-Erweiterungen oder serielle Schnittstellen können ergänzt werden. Den passenden Single-Board-Computer dazu gibt es entweder mit der AMD-G-Serie oder mit dem Intel Atom N455. Die Platinen sind so groß beziehungsweise klein wie eine 2,5-Zoll-Festplatte und enthalten auf der Oberseite den Prozessor sowie einen Heatspreader, über den die Wärme auf ein Gehäuse abgeleitet werden kann. Auf der Unterseite befindet sich die On-Board-Peripherie mit Steckverbindern am Rand des Boards sowie der MIO-Erweiterungsstecker.