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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum HMI – Komponenten & Lösungen

Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.

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DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«
DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung«

Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.

Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de

Produkte des Jahres 2012

Linux /ARM

Linux: Embedded für alle
Linux: Embedded für alle

Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?

Konferenz für ARM-Systementwicklung
Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.

Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de

embedded world Technology Report

Android & Embedded
embedded world Technology Report

Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.

Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download

embedded world special

embedded world 2012
embedded world 2012

Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.

Windows Embedded Standard 7

Windows Embedded Standard 7
Windows Embedded Standard 7

Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.


Windows 7 - Special zum Download

Windows 7 -Special zum Download
Windows 7 -Special zum Download

20 Seiten Fachwissen – Das Windows-Embedded-Special als PDF-Download.


Marktübersichten Embedded

Marktübersichten aus dem Bereich Embedded

Software im sicherheitskritischen Bereich

Entwicklungssoftware
Entwicklungssoftware

Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.


23. September 2011
Gerätetests

Klimastress aus Augsburg

Fujitsu Technology Solutions stellt das Klimatestequipment, in dem die eigenen Computerboards und Workstations getestet werden, auch externen Kunden zur Verfügung und ist eines von 15 Prüfinstituten in Deutschland, das neben der EMV-Verträglichkeit Produkte auch auf Sicherheit und Umweltbedingungen testet.

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Klimaschrank
Fujitsu Technology Solutions 
zoom
Klimaschrank im Testzentrum von Fujitsu Technology Solutions.

Das akkreditierte, unabhängige Testzentrum von Fujitsu Technology Solutions in Augsburg überprüft Geräte in ihrem Verhalten bei unterschiedlichen klimatischen Bedingungen. Dabei werden Temperaturen von -40 bis +90 Grad Celsius und trockene oder feuchte Luft simuliert.

Hitze und Kälte stellen erhöhte Anforderungen an technische Produkte. Schlimmstenfalls kommt es zum Ausfall relevanter Bauteile. Die reibungslose Funktion eines Produkts auch unter erschwerten Umweltbedingungen kann ein Herstellern nur durch einen Test bei einem akkreditierten Labor nachweisen.

Das Testzentrum Augsburg bietet Tests in Klima- und Klimaschockschränken an. Die Temperaturmessung erfolgt in der Regel an Bauteilen im normalen Betriebszustand. Temperatursensoren ermitteln an allen sicherheitsrelevanten Bauteilen wie Batterien und Akkus und an den »Hot Spots« die Bauteiltemperatur im geschlossenen Gehäuse. Die Hot Spots werden im Vorfeld über die optische Messung der Oberflächentemperatur mit Hilfe einer Thermografiekamera ausfindig gemacht, um ausfallgefährdete Bauteile zu erkennen.

Die Überprüfung der Funktionsfähigkeit findet in Klimaschränken statt, die Temperaturen von -40 bis +180 Grad Celsius und eine Luftfeuchtigkeit von 10 bis 100 Prozent erreichen. Das Protokoll der Temperatur-Auswertung ermöglicht den Kunden eine Kontrolle über die Ergebnisse und bildet die Basis für Lösungen, wie beispielsweise die Erhöhung der Lüfterdrehzahl oder größere Gehäuseöffnungen.

Im Rahmen der Klimatests können Hersteller ihre Produkte zudem auf die Funktionstüchtigkeit bei Sonneneinstrahlung in einem Sonnenlichtsimulationsschrank testen lassen. Sind Produkte rapiden Temperaturwechseln, zum Beispiel beim Versand ausgesetzt, kann ein Test in einem Zwei-Kammer-Schock-Schrank einen rapiden Temperaturwechsel zwischen -75 bis +220 Grad Celsius simulieren. Einfluss von Temperatur und Luftfeuchtigkeit werden untersucht und die Reaktion des Produkts dem Hersteller übermittelt.

Das Zentrum für Tests und Zulassungen bietet Prüfungen, Produkt-Entstörung, Unterstützung bei landesspezifischen Zertifizierungen sowie eine kompetente Beratung auch als Dienstleistung an.