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Am 24. Mai 2012 findet das DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »HMI – Komponenten & Lösungen« mit begleitender Fachausstellung statt. Die Themen: »Bedienen und Beobachten: Technik, Know-how und Tools für das Design moderner Benutzerschnittstellen«.
Auch in diesem Jahr veranstaltet die DESIGN&ELEKTRONIK wieder das Entwicklerforum »Embedded-System-Entwicklung« am 11. und 12. Juli 2012 in München. Neben einem technisch anspruchsvollen Vortragsprogramm ermöglichen verschiedene Workshops den Teilnehmern einen differenzierten Einblick in die Thematik.
Ausführliche Informationen:
www.embedded-entwicklerforum.de
Produkte des Jahres 2012
Linux /ARM
Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Ausführliche Informationen:
www.arm-entwicklerkonferenz.de
embedded world Technology Report
Infos und Hintergründe rund um Android im Embedded-Umfeld.
Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.
Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download
embedded world special
Wir haben aktuell von der weltgrößten Messe für die Embedded-Branche mit News, Videobeiträgen und Produktneuheiten berichtet.
Windows Embedded Standard 7
Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.
Windows 7 - Special zum Download
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Software im sicherheitskritischen Bereich
Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.
Flash-Speicher
512-Gbyte-SSD mit DDR-Flash von Samsung
Was bei RAM schon lange Stand der Technik ist, kommt jetzt auch bei Flash-Speicher: Double Data Rate – DDR. Samsung bringt im Juli eine Solid-State Disc mit 512 Gbyte und neuen, schnellen Speicherbausteinen auf den Markt.
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Die neue Halbleiter-Festplatte mit einer Kapazität von 512 GByte nutzt 32-Gigabit-Chips aus einem 32-nm-Herstellungsprozess, der seit November 2009 in Serie läuft. Gegenüber der bisherigen Chip-Generation mit 40 nm und 16-Gigabit-Chips bleibt der Stromverbrauch konstant, was nicht nur der Strukturverkleinerung, sondern auch einem neuen Stromsparmodus zu verdanken ist.
Die neuen Speicherchips haben ein sog. Toggle-DDR-Interface, das nach JEDEC standardisiert ist. Dabei ist das Datensignal synchron mit dem DQS-Signal (Data Query Strobe), das anzeigt, dass gültige Daten anliegen. Toggle-DDR-NAND-Bausteine können das DQS-Signal abschalten, wenn keine Daten anliegen. Außerdem laufen die neuen 32-nm-Bausteine mit einer Spannung von 1,8 Volt, während die Vorgängergeneration mit 3,3 Volt betrieben werden muss. Die Speicherbausteine können über die Double-Data-Rate-Schnittstelle bis zu 133 Mbit/s pro Pin übertragen.
Extern hat das laufwerk eine SATA-Schnittstelle mit mit 3 Gbit/s. die maximale sequentielle Lesegeschwindigkeit gibt Samsung mit 250 MByte/s und die sequentielle Schreibgeschwindigkeit mit 220 MByte/s. Ferner kann das Laufwerk die Daten mit 256-bit-AES verschlüsseln, um unerwünschte Zugriffe im Falle eines Diebstahls zu verhindern. Die Massenproduktion des Laufwerks soll im Juli 2010 beginnen.
Weiterführende Links:
- NAND-Flash-Speicher: Samsung verliert Marktanteile, Toshiba gewinnt
- Massenspeicher: Hybrid-Festplatte mit Flash-Beschleunigung
- In Single-Level-Cell-Technologie: Industrielle CompactFlash-Karte mit 32 GByte
- Zukunft der Flash-Speichertechnologie: Bald bringt Samsung den 1-TBit-Chip auf den Markt
- Speicher: IBM: Phasenwechselspeicher kann in fünf Jahren Flash ersetzen
