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Luftkabel für Tablet-PCs und Smartphones
Produkte des Jahres 2012
embedded world 2012
Linux ist heute erste Wahl geworden, wenn es um die Entscheidung für ein Betriebssystem in einem leistungsfähigen Embedded-System geht. Wie kann es sein, dass eine Open-Source-Software gerade bei Embedded-Systemen so erfolgreich ist?
Programm online
Die embedded world Exhibition&Conference feiert 2012 ihr 10-jähriges Jubiläum und ist die führende europäische Veranstaltung für die Embedded Community, die alle Bereiche der Embedded-System-Entwicklung abdeckt. Neben Hardware, Software und Tools widmet sich speziell die Konferenz Themen wie Embedded Linux, ARM oder FLOSS Safety und greift damit aktuelle Entwicklungen auf.
Das Programm verheißt auch in diesem Jahr wieder eine interessante und lebendige Kongressveranstaltung, die exakt auf die Anforderungen der Entwicklungsingenieure zugeschnitten ist.
Melden Sie sich jetzt an und profitieren Sie von attraktiven Frühbucherkonditionen!
embedded world Technology Report
Infos und Hintergründe rund um Android im Embedded-Umfeld.
Welche Embedded-Trends zeichnen sich ab? Im »embedded world Technology Report« gibt ein unabhängiger Expertenrat einen exklusiven Einblick in aktuelle Entwicklungen und zukünftige Trends im Embedded-Bereich.
Interessiert? Hier geht es zum kostenlosen Download
events
21. - 22. März in München
Die Ansprüche an die Automatisierungsplattformen steigen enorm: Gefordert sind immer kürzere Entwicklungszeiten, eine höhere Software-Qualität und die Verwendung moderner Software-Engineering-Methoden. Inwieweit erfüllen die Plattformen der Automatisierungsanbieter diese Anforderungen der Maschinenbauer? Die Unternehmen Siemens, Rockwell Automation, Beckhoff und B&R mehr...
Programm online – Melden Sie sich jetzt an!
Call for Papers!
Die große Konferenz für ARM-Systementwicklung am 11. und 12. Juli 2012 in München bietet Entwicklern die Gelegenheit, sich detailliertes Wissen über die aktuellen Cortex-Architekturen anzueignen, die mittlerweile zum Industriestandard avanciert sind.
Windows Embedded Standard 7
Was ist neu in Windows Embedded Standard 7? Lesen Sie alles rund um das neue Microsoft-Embedded-Betriebssystem Embedded Standard 7 in unserem Spezial.
Windows 7 - Special zum Download
Marktübersichten Embedded
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Software im sicherheitskritischen Bereich
Um die »Worst-Case Execution Time« zu erhalten, gibt es verschiedene Herangehensweisen – bequeme und weniger bequeme.
Neues Embedded-Systemkonzept
micro.VPX - der kleine Herausforderer
Die Evolution des VMEbus geht weiter: Mit »micro.VPX« gibt es nun ein robustes Systemkonzept, das von der Größe her mit PC104+ konkurriert und bei der Datenrate mit MicroTCA mithalten kann.
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micro.VPX wird von der neuen Arbeitsgruppe VITA 73 standardisiert und basiert auf einer Entwicklung des Unternehmens PCI-Systems. Das neue Konzept soll den Markt für sehr kleine und robuste Computersysteme abdecken und gleichzeitig »kompatibel« mit VPX und openVPX sein.
Die Kompatibilität ist dabei zweistufig: Elektrisch basiert micro.VPX auf dem VPX-Standard (VITA 46/48), nutzt aber andere Steckverbinder. Mechanisch sind micro.VPX-Karten kleiner als 3HE-VPX-Karten, können aber mittels Adapter in VPX-Systeme gesteckt werden.
Das neue Konzept orientiert sich bei seinen Abmessungen an der Größe von 2,5-Zoll-Festplatten, die mittels Kartenrahmen (110 mm x 77 mm x 11 mm) in das System gesteckt werden können und ein eigenes Pinout für die Backplane haben. Insgesamt sind für microVPX fünf verschiedene Steckplatzkonfigurationen definiert: CPU-, Stromversorgungs-, SATA, Peripherie- und RF-Peripherie-Slot - dazu sind vier verschiede Steckverbindertypen notwendig. Die Konsequenz dieser Vielfalt ist, dass die Backplane nicht mehr so flexibel wie beim ursprünglichen VMEbus ist, und der Kunde sich bei der Auswahl der Backplane auf Zahl und Art der Peripherie-Steckplätze festlegen muss.
Fester Bestandteil einer micro.VPX-Karte ist ein Kartenhalter (mit Auswurfhebel) der thermisch mit der Leiterplatte und den Kühlkörpern verbunden ist und so den Forderungen des Conduction Cooling entspricht. Dies erlaubt den Aufbau robuster Systeme für sehr anspruchsvolle Umgebungsbedingungen.
