MSC: Kompaktes COM-Express-Modul mit Intels neuem GS45-Chipsatz

Die neue 45-nm-Generation von Intel kommt auch in industriellen Boards auf den Markt, z.B. in Form neuer COM-Express-Module von MSC.

MSC stellt eine COM-Express-Modulfamilie auf Grundlage der neuen Intel-Small-Form Factor-Chips vor. Diese auf der »Embedded Low Power Roadmap« von Intel stehenden Bausteine sind in 45-nm-Technologie gefertigt. Die Modulfamilie CXC-GS45 kann wahlweise mit verschiedenen Prozessoren bestückt werden. Mit dem Core 2 Duo SP9300 (2,26 GHz) wird volle Desktop-Performance erreicht, während am anderen Ende der ULV Celeron 722 (1,2 GHz) bei einer Thermal Design Power von nur 5,5 Watt auf lüfterlose Systeme zielt.

Der Intel GS45-Chipsatz enthält den Grafikprozessor 4500MHD einschließlich Intels Clear-Video-Technik. Die Ansteuerung zweier Displays mit unterschiedlichem Inhalt wird durch den Dual Independent Display Mode unterstützt, die maximale Auflösung liegt bei 2048 x 1536 Bildpunkten. Anschließbar sind sowohl Analog-VGA-Monitore als auch LVDS-Displays bis 2 x 24 bit. Neu ist dabei auch die Eignung für DirectX10 und OpenGL 2.0.  Audiofunktionen werden über das integrierte Intel High Definition Audio Interface realisiert.

An Schnittstellen bietet das CXC-GS45-Modul:

  • acht USB-2.0-Ports,
  • PCI-Bus,
  • LPC-Bus,
  • fünf PCI-Express-x1-Lanes,
  • ein 10/100/1000-BaseTX-Ethernet,
  • eine PCI-Express-x16-Schnittstelle (PEG) für Grafik,
  • vier Serial-ATA-Kanäle,
  • ein Enhanced-IDE-Port.

Der Arbeitsspeicher kann mit SO-DIMMs bis 2 Gbyte ausgebaut werden. Ein Trusted Platform Module TPM 1.2 SLB 9635 von Infineon ist auf der Baugruppe integriert. Zusatzlich kommt das »SecureCore«-BIOS von Phoenix Technologies zum Einsatz. Als Betriebssysteme werden werksseitig Windows Vista, XP (Embedded) und Linux unterstützt – weitere auf Anfrage. Zum Entwicklungs-Support und Design-In sind von MSC Evaluierungs-Basisboards lieferbar.