Markteintritt am High-End: COM-Express mit Dual-Core-Xeon

Um sich von den Wettbewerbern zu unterscheiden, nutzt Eltec Elektronik für sein Dual-Core-COM-Express-Modul »Eurocom 400« einen Xeon-Prozessor und den dazugehörigen Server-Chipsatz.

In enger Zusammenarbeit mit Intel als »General Member of the Intel Communications Alliance« hat Eltec mit »Eurocom 400« ein CPU-Modul entsprechend dem COM-Express-Standard entwickelt. Im Gegensatz zu Wettbewerbslösungen, die ebenfalls Multi-Core-Designs nutzen, aber Chips einsetzen, die ursprünglich für mobile PCs entwickelt wurden, setzt Eltec auf eine Server-basierte Lösung. Damit wird neben der hohen Rechenleistung und geringen Leistungsaufnahme auch ein hoher I/O-Durchsatz realisiert.

Eurocom 400 ist das erste Mitglied einer Reihe neuer High-end-CPU-Boards die Eltec plant und basiert auf dem Dual-Core-Xeon-LV (2,0 GHz) von Intel und dem leistungsfähigen, ursprünglich für Server-Applikationen ausgelegten E7520-Chipsatz. Geeignete Software vorausgesetzt, erreicht die EUROCOM 400 gegenüber vergleichbaren Single-CPU-Designs, aber auch anderen Dual-Core-Applikationen die doppelte Echtzeitrechenleistung - und das bei einer Leistungsaufnahme von nur 31 W.