COM-Express: 100 statt 99 Prozent Kompatibilität

Ein neuer Design-Guide für COM-Express-Trägerkarten soll die Kompatibilität zwischen Trägerkarten und Modulen verbessern.

Das Problem: Der COM-Express-Standard der PICMG lässt zwei Modulgrößen mit fünf unterschiedlichen Kontaktbelegungen der Steckverbinder zu. Innerhalb dieser Steckverbinder-Definitionen bestehen weitere Auswahlmöglichkeiten beim Power-Sequencing, I/O-Signalen und weiteren Details. Diese Auswahlmöglichkeiten führen zu Einschränkungen bei der Austauschbarkeit und der Auswahlmöglichkeit zwischen verschiedenen Herstellern.

Der "Plug-and-Play"-Design-Guide der von Adlink, Ampro und Congatec herausgegeben wird, beschreibt alle möglichen COM-Express-Schnittstellen im Detail und legt z.B. fest, wie der Referenz-Takt für PCI-Express erzeugt wird oder mit welcher Schaltung der Modultyp automatisch erkannt wird. Auch die Steckverbinder sind genau vorgegeben. Diese Implementierungsrichtlinien sollen den Systemintegratoren die Möglichkeit zur Entwicklung voll austauschbarer Komponenten geben. Die kompletten Schaltpläne eines den Richtlinien entsprechenden Trägerboards sind ebenfalls Bestandteil des Design-Guides. Weitere Hersteller von COM-Express-Modulen und -Trägerboards sind eingeladen, sich der Initiative anzuschließen. Die vollständige Dokumentation kann unter dem unten angegebenen Link heruntergeladen werden.