CC&I: Neue CPU-Boards

Communication & Interface zeigt auf der diesjährigen embedded world eine breite Palette neuer CPU-Boards unterschiedlicher Leistungsklassen für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung.

Das Produktspektrum reicht von leistungsfähigen Low Power Mini-CPU-Modulen im Scheckkartenformat mit Stromverbrauch im Milliwatt Bereich über 1,5GHz High-Speed-Power-PC-Boards mit mehreren Gigabit Ethernet- und PCI-Express-Anschlüssen bis hin zu »Zbrain«, ein modulares Messwerterfassungs- und Regelungssystem für stationäre und mobile Anwendungen.

Die CPU-Module bieten über Standardstecker direkten Zugang zum Daten- und Adress-Bus des Prozessors zum Anschluss von anwendungsspezifischen I/O-Platinen. Abgestimmte Entwicklungsumgebungen (TDKs) aus Cross-Entwicklungs-Werkzeugen, ein universelles Debug-Interface (Debugger und FLASH-Programmer) BDI 1000/2000 und Target-Hardware stehen zur Verfügung. Jedes Tool kann auch einzeln eingesetzt werden. Zur unterstützenden Target-Hardware gehören ARM, Blackfin, CPU16/32/32+, MIPS, PowerPC, Power Quick I/ II und III, XScale und AMC-Module.

Die Boards sind für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung gleichermaßen geeignet. Der Anwender kann seine Software parallel zur Hardware auf den gleichen CPU-Modulen entwickeln. Die Umgebungstemperatur reicht von -40°C bis +85°C. BSPs bestehen unter anderem für Linux, VxWorks, LabVIEW Embedded, Greenhills und QNX.

Halle 11, Stand 11-422