BMBF steckt 23 Millionen in Embedded-Forschungsprojekte

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) stellt 23 Millionen Euro Fördermittel für die »Softwareplattform Embedded Systems 2020« bereit.

Das Verbundprojekt »Softwareplattform Embedded Systems 2020« – kurz: SPES 2020 – wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) als strategisches Fördervorhaben für eingebettete Systeme ins Leben gerufen. Über eine Laufzeit von zunächst drei Jahren stehen insgesamt rund 23 Millionen Euro an Fördermitteln zur Verfügung.

Zu den geförderten Konsortialpartnern gehören auch die Technische Universität Kaiserslautern sowie das Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE. Sie erhalten zusammen 1,5 Millionen Euro an Fördermitteln.

Dafür übernehmen die Karlsruher zwei Arbeitspakete aus dem sogenannten Zentralprojekt von SPES 2020. Die Wisschenschaftler der Universität durchleuchten, wie man Methoden für die Softwareentwicklung evaluiert und wie die Sicherheit von Systemen bewertet werden kann, die modellbasiert unter Zuhilfenahme von Codegeneratoren entwickelt wurde.

Die Mitarbeiter des Fraunhofer-Instituts IESE ergänzen die Grundlagenkompetenz der Wissenschaftler mit ihren Erfahrungen aus der Industriepraxis. Im Vordergrund steht dabei der Paradigmenwechsel in der Entwicklung eingebetteter Software – weg von einzelsystembezogener Individualprogrammierung hin zu modellbasierten Verfahren einschließlich Codegenerierung und Qualitätssicherung. Die so gewonnenen grundlegenden Ergebnisse fließen in Anwendungsprojekte aus den Bereichen Luftfahrt, Medizin, Automobil- und Automatisierungstechnik.

Ziel der Projekte ist eine durchgängige Methodik zur Entwicklung eingebetteter Systeme. Dabei geht es insbesondere um die Beherrschung der immer weiter zunehmenden Komplexität, unabhängig von der vorgesehenen Anwendungsdomäne.

In dem umfangreichen, strategischen Verbundvorhaben schließen sich Fachexperten aus derzeit fünf Hochschulen, drei Forschungsinstituten und 15 Industrieunternehmen zusammen. Darunter befinden sich auch Branchenriesen wie Siemens, Bosch oder der Luft- und Raumfahrtkonzern EADS. Die als Innovationsallianz zwischen Einrichtungen der Hochtechnologieforschung und führenden Industrieunternehmen gestartete Maßnahme steht unter Federführung der Technischen Universität München.