Eltec steigt in die COM-Express-Arena

Der Markteintritt von Eltec Elektronik in den COM-Express-Bereich erfolgt am High-End: Dual-Core-Xeon und Server-Chipsatz sollen die Spitzenposition sichern.

Unter dem Namen »Eurocom 400« bietet Eltec ein CPU-Modul entsprechend dem COM-Express-Standard an, das hohe Rechenleistung mit geringer Leistungsaufnahme kombiniert. Basis für die Performance sind der neue 2,0-GHz-Dual-Core-Xeon-LV-Prozessor von Intel mit Multi-CPU-Fähigkeiten und der leistungsfähige, ursprünglich für Server-Applikationen ausgelegte E7520-Chipsatz.

Von Eltec durchgeführte Tests haben gezeigt, dass »Eurocom 400« vergleichbare Single-CPU-Designs, aber auch andere Dual-Core-Applikationen in Bezug auf die Echtzeitrechenleistung um fast das Doppelte übertrifft – geeignete Software vorausgesetzt –, und das bei einer Leistungsaufnahme von 31 W. Der auf dem Modul eingesetzte Chipsatz ermöglicht einen hohen I/O-Durchsatz. Zusammen mit den auf dem Modul integrierten PCI-Express-Verbindungen ergibt sich so ein sehr großer Systemdurchsatz, der für viele anspruchsvolle Applikationen genutzt werden kann.

Um die Leistungsfähigkeit der Multiprozessor-CPU voll ausschöpfen zu können, muss die Software-Struktur im Hinblick auf Multi-Threading angepasst werden. Dafür bietet Eltec Unterstützung bis hin zum kompletten System-Design. COM-Express-Module benötigen eine Trägerkarte für die entsprechenden I/O-Verbindungen. Für die Evaluierung, Entwicklungsunterstützung und für den Serieneinsatz steht von Eltec ein entsprechendes Trägerboard (Carrier) mit USB-Port und PCI-Slots zur Verfügung.