Vielseitiges Micro-Processing System

Das LS-Micro-Processing-System von LS Laser Systems schneidet, ritzt und bohrt verschiedenste Materialien, wie Keramik, Folien (Kapton) und dünne Schichten nach Vorgaben der Anwender.

Abhängig vom zu bearbeitenden Material lassen sich verschiedene Lasertypen integrieren. Im LS-MPS sind zwei Optiken mit den zugehörigen Düsen integriert. Damit lassen sich in einem Arbeitsgang sowohl Bohr- und Schneid- als auch Ritzaufgaben durchführen. Der einstellbare Luftüberdruck für die jeweilige Düse wird mit dem programmgesteuerten Strahlschalter aktiviert und über Sensoren überwacht.

Das LS-MPS ist zusammen mit den Bearbeitungsoptiken und dem Kamerasystem auf einem Profilrahmenunterbau montiert, im Profilrahmen sind der PC, das Lasernetzgerät und die Motorsteuerung integriert. Die gesamte Frontseite im Arbeitsbereich lässt sich zum Einrichtbetrieb hochklappen. Das Schutzgehäuse ist bereits für eine spätere Adaption einer automatischen Be- und Entladeeinheit konzipiert. Die Arbeitsstation ist über einen manuellen Schieber an der Frontseite zugänglich. Für starre Werkstücke wird eine auswechselbare Aufnahme mit einer pneumatische Klemmung benutzt. Für Folien kann ein Rolle-zu-Rolle Handling integriert werden.


Productronica
Halle B5, Stand 451
www.ls-laser-systems.com