UV-Lasersystem für Leiterplatten-Prototyping

Der ProtoLaser U von LPKF trennt, bohrt und strukturiert fast alle Materialien geometrisch exakt und ohne Rückstände und eignet sich daher als Universalsystem zur Materialbearbeitung bei der Erstellung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien.

Äußerlich unterscheidet den ProtoLaser U nur wenig von seinem Zwilling ProtoLaser S, den LPKF schon länger im Programm hat. Doch mit der UV-Laserquelle anstatt des im Modell S eingesetzten Infrarot-Lasers eröffnen sich neue Möglichkeiten: »Während sich der ProtoLaser S mit seinem Infrarot-Laser besonders für die Strukturierung von Leiterplatten eignet, ist die Domäne des ProtoLaser U die Mikrobearbeitung«, so Bernd Lange, Vorstand bei LPKF.

Der ProtoLaser U trennt beispielsweise einzelne Platinen präzise aus großen Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt Löcher und Microvias, strukturiert TCO-/ITO-Beschichtungen oder öffnet Lötstopplack. Die hohe Pulsenergie des UV-Lasers führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstände: Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Der integrierte Vakuumtisch fixiert flexible und dünne Substrate dabei sicher.

Die mitgelieferte Software CircuitCAM steuert den Laserprozess. In der Software hinterlegt sind bereits die Parameter für häufige Bearbeitungsvorgänge. Dadurch können vordefinierte Produktionsprozesse automatisch ablaufen.

Der LPKF ProtoLaser U ist kompakt und labortauglich, er eignet sich für das Prototyping und die Produktion von Kleinserien. Seine Arbeitsfläche beträgt 229 x 305 mm.