Das System besteht aus einer Prozesskammer sowie einem externen Regler mit Durchflussmesser. Es handelt sich dabei um ein Werkzeug zur Entwicklung verschiedener blei- und flussmittelfreier Lötprozesse. Anwendungsbereiche sind lunkerfreies Löten von Chips und opto-elektronischen Komponenten in Gehäusen oder heat-sinks, Verschließen von Gehäusen, Löten von Hochleistungsmodulen (IGBT) und MEMS-Packaging.

Die Kammer wird hermetisch dicht verschlossen und mit einem Sichtfenster versehen. Dadurch lässt sich der Prozess beobachten. Bis zu zwei kontrollierte Gaslinien für verschiedene Gase (z.B. Stickstoff und/oder Formiergas) sind möglich. Das Gerät ist standardmäßig mit einem Vakuumflansch versehen und mit einer externen Pumpe ist ein Vakuum bis zu 10-3 mbar erreichbar. Hervorzuheben sind zudem die Aufheiz- und Abkühlrate: Die Aufheizrate liegt bei bis zu 120° pro Minute, die Abkühlrate liegt bei bis zu 180° pro Minute.

Der Temperaturbereich liegt bei Raumtemperatur bis 450°C. Der Regler ermöglicht jeweils das Speichern eines Programms mit bis zu 16 Schritten. Das Programmieren ist über die RS-232 Schnittstelle an einem beliebigen PC möglich. Die Abmessungen der Kammer betragen 240 mm x 200 mm x 150 mm (Gewicht 10 kg), die des Reglers 220 mm x 220 mm x 125 mm (Gewicht: 3 kg). UniTemp ist Mitaussteller bei der Firma Hilpert.