UniTemp: Mini-Reflow Lötsystem

Das Mini-Reflow-Lötsystem RSS-450 von UniTemp eignet sich für die Herstellung von Prototypen, Prozesserforschung– und Evaluierung sowie Kleinstserienproduktion.

Das System besteht aus einer Prozesskammer sowie einem externen Regler mit Durchflussmesser. Es handelt sich dabei um ein Werkzeug zur Entwicklung verschiedener blei- und flussmittelfreier Lötprozesse. Anwendungsbereiche sind lunkerfreies Löten von Chips und opto-elektronischen Komponenten in Gehäusen oder heat-sinks, Verschließen von Gehäusen, Löten von Hochleistungsmodulen (IGBT) und MEMS-Packaging.

Die Kammer wird hermetisch dicht verschlossen und mit einem Sichtfenster versehen. Dadurch lässt sich der Prozess beobachten. Bis zu zwei kontrollierte Gaslinien für verschiedene Gase (z.B. Stickstoff und/oder Formiergas) sind möglich. Das Gerät ist standardmäßig mit einem Vakuumflansch versehen und mit einer externen Pumpe ist ein Vakuum bis zu 10-3 mbar erreichbar. Hervorzuheben sind zudem die Aufheiz- und Abkühlrate: Die Aufheizrate liegt bei bis zu 120° pro Minute, die Abkühlrate liegt bei bis zu 180° pro Minute.

Der Temperaturbereich liegt bei Raumtemperatur bis 450°C. Der Regler ermöglicht jeweils das Speichern eines Programms mit bis zu 16 Schritten. Das Programmieren ist über die RS-232 Schnittstelle an einem beliebigen PC möglich. Die Abmessungen der Kammer betragen 240 mm x 200 mm x 150 mm (Gewicht 10 kg), die des Reglers 220 mm x 220 mm x 125 mm (Gewicht: 3 kg). UniTemp ist Mitaussteller bei der Firma Hilpert.