Thermische Probleme lösen

FLO/PCB aus dem Hause Flomerics fördert eine neue Entwicklungsmethodik, bei der Informationen zwischen den Entwicklungsabläufen für Elektronik und Mechanik direkt ausgetauscht werden können.

Die Entwickler beginnen damit, dass sie die Informationen aus der Software zur Leiterplattenentwicklung in die thermische Analyse übertragen. Ein 3D-Lösungsmodul für das dynamische Verhalten von Flüssigkeiten und Gasen erstellt anschließend eine Vorhersage der Luftströmungen und Temperaturen auf beiden Seiten der Leiterplatte.

Die Kühlung kann daher schon in den frühen Stufen des Entwicklungsprozesses berücksichtigt werden.
Änderungen der Anordnung im Rahmen der thermischen Analyse können zu den Leiterplattenentwicklern zurückgemeldet werden. So entsteht eine bidirektionale Kommunikation, mit deren Hilfe gleichzeitig an Layout und Thermik gearbeitet werden kann.


Dieser neue integrierte Workflow für Thermik und Elektronik in der Entwicklung hat die Zeit zur Erkennung und Lösung thermischer Probleme deutlich verkürzt. Mögliche thermische Konflikte können nun in viel früheren Stadien der Entwicklung angegangen werden. Die Qualität der Informationen, die zur thermischen Simulation zur Verfügung stehen, ist ebenfalls verbessert worden, was wiederum zu genaueren Ergebnissen der Analyse führt. In der Praxis sind die Einsparungen noch größer, denn eine kürzere Zeit bis zur thermischen Analyse bedeutet auch, dass die Entwickler schneller reagieren können, ohne Zeit und Geld zu verlieren.