Testplatinen für Burn-in-Tests

Rubröder hat eine neue Serie an Einbrenntest-Platinen für elektronische Bauelemente vorgestellt. Die sogenannten Burn-in-Boards verfügen über die meisten gängigen Testsockel und sind in unterschiedlichen hitzebeständigen Materialien erhältlich.

Rubröder bietet Burn-in-Boards (BiBs) unter anderem aus den Materialien BT Epoxidharz, NelcoPolyimid und Polyimid an, die jeweils Temperaturen bis zu 260 °C standhalten. Die Platinen sind mit Testsockeln für die gängigen IC-Gehäuseformen SOPs, QFPs, TSOP ausgestattet. Darüber hinaus hat Rubröder Platinen für den Test von Fine-Pitch BGAs und Sockel für Chip-Scale-Packages im Angebot. Auch BiBs für den Test von Speicherchips, analogen oder logischen Bauelementen, Fiberoptik und Optokopplern gehören dazu. Die Testplatinen liefert das Unternehmen in Abmessungen bis maximal 22,5 x 26 Zoll (57,15 x 66,04 cm).

Neben den neu vorgestellten BiBs bietet Rubröder ab sofort auch ein Be- und Entladesystem an, das ICs für Einbrenntests aus Plastikröhren oder von Bauteiletrays aufnehmen und auf die BiB-Testplatinen aufbringen kann. Das System ist für PLCCs, SOPs, SSOPs, TSSOPs, QFNs, BGAs, QFPs und TSOPs ausgelegt. Nach dem Test erfolgt eine Sortierung der Bauelemente, wobei defekte Teile je nach Defektart in bis zu vier verschiedene Trays sortiert werden können.

Einbrenntests werden dazu eingesetzt, die Zuverlässigkeit von elektronischen Bauelementen in kritischen Anwendungsfeldern zu überprüfen. Die ICs werden beim Burn-in extremen Umweltbedingugnen ausgesetzt. Schwache und defekte Bausteine werden dadurch identifiziert und ausgesondert, bevor sie verbaut werden.