Tecnotron prüft Leiterplatten mithilfe von Schliffbildern

Mittels Schliffbildern kann Tecnotron nun schnell und unabhängig die Qualität des galvanischen Herstellprozesses von Leiterplatten beurteilen.

Bei den Schliffbildanalysen lassen sich beispielsweise Schichtdicken oder die Anbindung von Micro-Vias an die Leiterbahnen überprüfen. Auch kann bei einem Verdacht auf Qualitätsprobleme der Leiterplatte gezielt nach möglichen Fehlern gesucht werden.

Bei der Wareneingangskontrolle der Leiterkarten von ausgewählten Projekten erfolgen nun zusätzlich zur standardisierten optischen Inspektion nach IPC-A600 stichprobenartig Schliffbildanalysen. Zum Einsatz kommen hierfür eine Diamanttrenneinrichtung und eine Schleif- und Poliermaschine.

Wie entsteht ein Schliff? Zuerst wird mittels Trenneinrichtung in der Nähe der zu untersuchenden Stelle die Baugruppe bzw. Leiterplatte aufgeschnitten. Anschließend erfolgt die Präparation und der Verguss des Untersuchungsobjektes mit glasklarem Gießharz. Danach muss das Ganze für mindestens 12 Stunden aushärten. Im Anschluss wird das Objekt mit immer feineren Körnungen an die zu untersuchende Stelle herangeschliffen und im Endgang poliert, dann ist eine Untersuchung von Lötstellen, Vias usw. unter dem Mikroskop möglich.