Synopsys mit neuem Design-for-Manufacturing-Ansatz

Mit einem neuen Ansatz will Synopsys das Thema Design-for-Manufacturing (DfM) in den Griff bekommen. Die neuen Tools Seismos und Paramos sollen es ermöglichen, Prozessschwankungen im Fertigungsbereich zu reduzieren.

Wenn es um das Thema Design-for-Manufacturing ging, wählte die EDA-Industrie bislang den Ansatz über die Lithografie. Mit immer ausgefeilteren Tools wurde beispielsweise per »Optical Proximity Correction« versucht, das Letzte aus den Masken herauszuholen, um in der Fertigung eine möglichst hohe Ausbeute zu erzielen. Bereits jetzt zeigt sich aber, dass speziell bei der Fertigungsstrukturen von 45 nm und darunter die Prozessvarianzen zunehmen und die Streuungseffekte zunehmend den Yield negativ beeinflussen.

Synopsys hat deshalb einen anderen Weg gewählt. »Wir sagten uns, wir müssen Prozessinformationen so intelligent aufbereiten, dass Designer diese beim Chipentwurf berücksichtigen können«, erklärt Dr. Wolfgang Fichtner, Leiter des TCAD-Geschäftsbereichs bei Synopsys, die Grundidee.

Auf Basis dieses Ansatzes entwickelten die Synopsys-Ingenieure eine neue DfM-Lösung, die jetzt unter der Bezeichnung »PA-DFM« vorgestellt wurde. Die Produktfamilie besteht zur Zeit aus den beiden Werkzeugen »Seismos« und »Paramos«. Damit soll es Designern möglich sein, ihre Layouts zu optimieren und den Yield zu maximieren. »Zusammen adressieren Seismos und Paramos zwei wesentliche Ursachen von Streuungen in einem Design: Umgebungsstreuungen aufgrund mechanischer Verspannung und anderen Nachbarschaftseffekten sowie Streuungen von Fertigungsparametern über verschiedene Chips und Wafer«, erläutert Dr. Fichtner. Durch Verwendung genauer physikalischer Modelle des Fertigungsprozesses können laut Fichtner IC-Designer ohne nennenswerte Änderungen ihres gegenwärtigen physikalischen Design-Flows Fertigungsstreuungen berücksichtigen.