Fela und Würth forschen gemeinsam Standortsicherung durch Zukunftstechnologien

Fela und Würth wollen mit digitalen Fertigungstechnologien Akzente in der 
Leiterplattenfertigung setzen
Fela und Würth wollen mit digitalen Fertigungstechnologien Akzente in der Leiterplattenfertigung setzen

Seit Anfang des Jahres vereint die Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela eine Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Leiterplattentechnik. Dabei wird für die Lötstoppmaske mit 3D-Druck gearbeitet.

Dadurch versprechen sich die beiden Firmen unter anderem weitere Möglichkeiten in der Miniaturisierung und einen »technologischen Quantensprung«. Man erwarte nicht nur wirtschaftlichen Erfolg, sondern auch die langfristige Sicherung der lokalen Produktionsstandorte in Deutschland, so die Forschungspartner. Durch die Zusammenarbeit soll die Zeit bis zur sicheren Integration in die Prozesskette verkürzt werden. Fela und Würth Elektronik setzen unterschiedliche Systemkomponenten hinsichtlich Maschine, Druckköpfe und Lack ein, erzielen über die Forschungskooperation jedoch analoge Ergebnisse.

»Erfolgreich an einem Strang ziehen und etwas bewegen, das erreicht man nur durch eine ehrliche und gleichberechtigte Partnerschaft. Unter uns Mittelständlern hat ein Handschlag noch Bedeutung. Wir forschen und entwickeln auf Augenhöhe – eine „Win-Win“-Situation für beide Unternehmen«, freut sich Norbert Krütt, Geschäftsführer von Fela. Die Zusammenarbeit erfolgt auf allen Ebenen – von der Geschäftsleitung über die Forschungsabteilungen bis hin zur gemeinsamen Kommuni-kation. Auch für Andreas Gimmer, Geschäftsführer von Würth Elektronik am Standort Schopfheim, ist die Zusammenarbeit ein Gewinn: »Man kennt sich in unserer Branche und weiß um die besonderen Kompetenzen der Marktbegleiter. Die Partnerschaft mit Fela beruht neben einer langjährigen persönlichen Beziehung auf der Innovationsfreude beider Unternehmen mit dem Ziel der strategischen Standortsicherung durch Zukunftstechnologien.«

Das Aufbringen der Lötstoppmaske via 3D-Digitaldruck bringt einige Vorteile: Der Prozess erfordert lediglich einen Lötstopplackauftrag via 3D-Drucker und die thermische und UV-Aushärtung. Herkömmliche Schritte wie Vortrocknung, Belichtung und Entwicklung der Leiterplatte sind überflüssig. Mit dem 3D-Druck können präzise und feinste Strukturen bis direkt an die Kupfer-Pads realisiert werden. Untersuchungen ergaben jetzt schon, dass die in IPC- und Automotive-Standards geforderten hohen Kantenüberdeckungen sicher erreicht werden können.

Eine Besonderheit des Systems ist, dass die Leiterplatte mit einer individuellen Topografie versehen werden kann, das heißt unterschiedliche Stopplackdicken und Durchschlagsfestigkeiten in genau festgelegten, abgegrenzten Bereichen. Die Positionierungsgenauigkeit liegt bei ±15 µm. Sowohl die Ausrichtung auf den gesamten Nutzen, aber auch auf einzelne Leiterplatten im Nutzen ist möglich. Neben dem Lötstopplack kann auch der Legendendruck via 3D aufgebracht werden. So ist mit dem neuen System eine individuelle Leiterplattenkennzeichnung mit Seriennummer, QR- oder Bar Code möglich. Die Mattigkeit bzw. der Glanzgrad des Lackes lässt sich ebenfalls individuell einstellen.