ST und Infineon kooperieren bei neuem Packaging-Standard

Dritter Entwicklungspartner ist Stats ChipPAC, Spezialist für dreidimensionales Chip-Packaging. Gemeinsam wollen die drei Unternehmen Infineons eWLB-Packaging als Industriestandard etablieren.

Im Rahmen der unterzeichneten Vereinbarung wollen die drei beteiligten Unternehmen die nächste Generation von Infineons eWLB-Packaging-Verfahren (eWLB = Embedded Wafer-Level Ball Grid Array) entwickeln und dessen industrieweite Verbreitung vorantreiben.

Beim eWLB-Packaging, das Infineon an seine beiden Kooperationspartner lizenziert hat, werden sowohl Frontend- als auch Backend- Fertigungsprozesse eingesetzt und alle Chips auf dem Wafer parallel bearbeitet. Außerdem ermöglicht das eWLB-Packaging eine höhere Integration der Chips auf Packaging-Ebene und eine größere Pinanzahl. Für den Anwender bedeutet das insgesamt geringere Fertigungskosten und kleinere Bausteine.

Die drei beteiligten Firmen bündeln jetzt ihre Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten im Bereich Packaging auf Waferebene. Das daraus entstehende geistige Eigentum steht den drei beteiligten Unternehmen gleichermaßen zur Verfügung. Ziel der Kooperation von ST Microelectronics, Infineon und Stats ChipPAC ist es laut Aussagen von Infineon, eWLB als Industriestandard für kostengünstige hochintegriertes Chip-Packaging auf Waferebene zu etablieren.