SMT/Hybrid/Packaging: »Call for Tutorials« gestartet

Ab sofort können Tutorials für den SMT/Hybrid/Packaging-Kongress 2010 eingesandt werden. Kongressschwerpunkt 2010 ist »Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen«.

Der SMT/Hybrid/Packaging-Kongress findet jedes Jahr parallel zur  SMT/Hybrid/Packaging-Messe in Nürnberg statt, im nächsten Jahr vom 8. bis 10. Juni 2010. Die Veranstalter suchen nun erneut 24 Halbtages-Tutorials, die die gesamte Wertschöpfungskette elektronischer Baugruppenfertigung abdecken.

Das Programmkomitee unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl, Leiter des Forschungsschwerpunktes Mikroperipherik der TU Berlin und des Fraunhofer IZM Berlin, freut sich auf Einreichungen zu folgenden Bereichen:

  • Systemintegration und Packaging auf Basis von Leiterplatten-technologien
  • Design elektronischer Baugruppen
  • Bestückung elektronischer Bauelemente
  • Verbindungstechniken für elektronische Baugruppen
  • Prozesstechnologien elektronischer Baugruppen
  • Zuverlässigkeit und Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen
  • Fortschrittliche Materialien und deren Einsatz
  • Nachhaltigkeit
  • Fertigungsorganisation
  • Standardisierung
  • Gedruckte Elektronik
  • Risikomanagement

Bis 15. Oktober haben potenzielle Referenten die Möglichkeit, einen Abstract an das Programmkomitee zu schicken. Der eingesandte Beitrag sollte dabei in eine der vorgegebenen Kategorien passen:

  • Grundlagen/Basics
  • Technische Sachverhalte/Highlights
  • Logistische Themen/Wirtschaftlichkeit/Marktverhalten
  • Visionäres

Die Einreichungsmodalitäten sowie weitere Informationen sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt unter smt@mesago.com erhältlich.