Packaging: Süss MicroTec und Thin Materials kooperieren

Süss MicroTec und Thin Materials haben gemeinsam eine Lösung für temporäres Bonding entwickelt. Mit diesem Prozessschritt lassen sich dünne Wafer in der 3D-Integration und im Packaging einfacher verarbeiten.

Mit dieser Kooperation baut Süss MicroTec sein Engagement auf den Gebieten »temporäres Bonding« und «Thin-Wafer-Handling« weiter aus. Das Material von Thin Materials für temporäres Bonden hält Verarbeitungstemperaturen von über 250° C Stand und erlaubt gleichzeitig ein De-Bonding bei Raumtemperatur. Durch die Vereinfachung des De-Bonding-Prozesses wird die Anzahl von notwendigen Prozessschritten reduziert und damit die Produktkosten verringert.

Der Thin-Materials-Prozess kommt auf dem Produktions-Wafer-Bonder XBC300 von Süss MicroTec zum Einsatz, dessen modulare Bauweise und hohe Prozessflexibilität unterschiedliche Prozessumgebungen- und materialien zulassen. Die temporäre Bonding-Konfiguration des XBC300 steht dabei sowohl für Entwicklungsaufgaben als auch für die Massenproduktion zur Verfügung. Beide Unternehmen arbeiten schon seit der Forschungs- und Entwicklungsphase eng zusammen. Laut Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender von Thin Materials, wolle man diese Partnerschaft zukünftig noch weiter vertiefen.