Oerlikon trennt sich von zwei Halbleiter-Geschäftsbereichen

Betroffen sind die Geschäftsbereiche »Halbleiter-Backend-Fertigung« und »Etching«, d. h. Struktur-Ätzen von Wafern und Fotomasken. Das Unternehmen will sich dadurch aus der Abhängigkeit von den Zyklen des Halbleitermarkts lösen.

Den »Esec«-Geschäftsbereich, d.h. die Halbleiter-Backend-Fertigung, verkauft Oerlikon an das Unternehmen BE Semiconductor Industries, einem niederländischen Halbleiterfertigungs-Ausrüster. Die Transaktion soll bis Ende April 2009 abgeschlossen sein. Über den Kaufpreis haben beide Unternehmen Stillschweigen vereinbart. Vom Geschäftsbereich Struktur-Ätzen von Wafern und Fotomasken trennt sich das Unternehmen im Rahmen eines Management-Buy-outs.

Die Veräußerung der beiden Geschäftsbereiche war laut Uwe Krüger, CEO der Oerlikon Group, eine strategische Entscheidung: »Wir wollen weniger von den Zyklen des Halbleitermarkts abhängig sein und uns mehr auf unsere Kernkompetenzen Dünnschichttechnik und Beschichtung konzentrieren«, so der Konzernchef.