MAZeT jetzt mit Packaging-Services

Die MAZeT GmbH hat ihr Angebotsspektrum als Fabless ASIC-Foundry um Packaging-Services für Standardgehäuse (SOIC, QFN, QFP) und kundenspezifische Gehäuse erweitert.

Über Partnerschaften mit Firmen in Europa kann MAZet das Packaging kostengünstig durchführen, bei zeitkritischen Projekten vor Ort in Deutschland. Speziell für Opto-ASICs verfügt MAZeT über ein Kooperationsnetzwerk und umfangreiches Know-how im Test und der Qualifizierung von Bauelementen. Die Prüf- und Klimatechnik befindet sich im eigenen Haus.
Eine der Spezialitäten der MAZeT GmbH besteht darin, variabel anpassbare optische Filter direkt auf den Siliziumchip aufzubringen. Außerdem kann das Unternehmen Glas, Silizium und Packages mit integrierter Optik kombinieren. Je nasch Anforderungen stehen Standard-SMD-Gehäuse und kundenspezifische Gehäuse zur Verfügung.
MAZeT führt bei neuen Gehäusebauformen die erforderlichen Qualifikationsaufgaben im Auftrag des Kunden aus und sichert über die gesamte Produktlebenszeit ein gleichbleibendes Qualitätsniveau.