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Zertifizierung abgeschlossen: AT&S ist der erste High-End IC-Substrat-Hersteller in China

AT&S hat die Zertifizierung des IC-Substrates im neuen Werk Chongqing, China, nach rund 17 Monaten Qualifizierung erfolgreich abgeschlossen und startet mit der Serienfertigung von IC-Substraten auf der ersten Produktionslinie.

Bildquelle: © AT&S
Das AT&S Werk Chongqing, China
Andreas Gerstenmeyer, AT&S: „Die Zertifizierung ist ein Meilenstein für uns – wir haben in Rekordzeit einen komplexen Produktionsstandort und eine für uns völlig neue, sehr anspruchsvolle Technologie für die Serienproduktion etabliert.“
Andreas Gerstenmeyer, AT&S: „Die Zertifizierung ist ein Meilenstein für uns – wir haben in Rekordzeit einen komplexen Produktionsstandort und eine für uns völlig neue, sehr anspruchsvolle Technologie für die Serienproduktion etabliert.“

AT&S [1] ist damit der erste High-End IC-Substrate Hersteller in China und wird künftig auf zwei Produktionslinien Flip Chip Ball Grid Array Substrate, für den Einsatz in Mikroprozessoren herstellen. 

„Die Zertifizierung ist ein Meilenstein für uns – wir haben in Rekordzeit einen komplexen Produktionsstandort und eine für uns völlig neue, sehr anspruchsvolle Technologie für die Serienproduktion etabliert“, freut sich Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S.  „Wir wollen auch in Zukunft auf Basis von High-End Technologie profitabel wachsen. Die IC-Substrate-Technologie soll mittelfristig wesentlich dazu beitragen. In der Hochlaufphase rechnen wir jedoch mit entsprechenden Belastungen.“ 

Nach vielen Monaten, in denen alle Anlagen und hunderte Prozessschritte präzise auf die neue Technologie eingestellt und Test-Substrate unter Serienproduktionsbedingungen produziert wurden, fanden in den letzten Monaten die umfangreichen Tests für die finale Zertifizierung statt. Nun wird die erste Produktionslinie schrittweise hochgefahren. Derzeit werden die Anlagen für die zweite Produktionslinie sukzessive im Werk installiert und dann zertifiziert. Die zweite Produktionslinie soll voraussichtlich im 3. Geschäftsquartal 2016/17 (1.10. – 31.12.2016) mit der Serienproduktion starten. Beide Produktionslinien haben eine Kapazität von rund 75.000 m2/Jahr. Rund 1.300 Mitarbeiter sind derzeit im IC-Substrate-Werk in Chongqing beschäftigt, insgesamt werden es für beide Produktionslinien ca. 1.500 sein. Bisher wurden EUR 195,6 Mio. in Sachanlagen investiert, bis Ende des Geschäftsjahres 2016/17 wird die Gesamtinvestitionssumme für das IC-Substrate-Werk rund EUR 280 Mio. betragen.

Was sind IC-Substrate?
IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter  und Leiterplatten dar, sie „übersetzen“ die Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen - ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer - und es werden andere Basismaterialien und Herstellungsprozesse eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste Substrat-Technologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen.