Kennzeichnungslösungen in der Elektronikfertigung Kleinste Bauräume - smarte Labels

Kopierschutzmuster haben auch auf kleinsten Bauteilen wie Chips Platz. Dafür wird die Kennzeichnung direkt aufgebracht.
Kopierschutzmuster haben auch auf kleinsten Bauteilen wie Chips Platz. Dafür wird die Kennzeichnung direkt aufgebracht.

Der Spagat zwischen immer kleiner werdenden Bauräumen und steigenden Leistungsanforderungen bereitet den Fertigungsbetrieben für Elektronikbaugruppen einiges Kopfzerbrechen. Deswegen optimieren sie jedes einzelne Bauteil, und Funktionsbauteile auf Folienbasis unterstützen sie dabei. Nebenbei eignen sich diese als Medium für die Kennzeichnung.

Bei vielen Entwicklungsprojekten in der Elektronikfertigung steht der Gedanke an die Kennzeichnung der Bauteile ganz am Schluss. Dabei übersehen viele Entwickler aber, dass sich im Bereich der Folienetiketten Synergieeffekte nutzen lassen. Sie können Bauraum und Kosten sparen, den Fertigungsprozess optimieren und im Aftersales-Segment durch verbesserte Produktkennzeichnung und Fälschungsschutz zusätzliche Umsatzchancen generieren.

Flexibel anwendbare Kennzeichnungen

Die am weitesten verbreitete Lösung sind bedruckte Etiketten für Warn- und Hinweisschilder sowie nachbeschriftbare Labels für Typenschilder. Bei richtiger Materialauswahl von Folie und Klebstoff sind diese Folienetiketten für anspruchsvolle Anwendungen geeignet – z.B. für sehr raue Untergründe oder bei hoher mechanischer Belastung. Darüber hinaus ist es möglich, Labels mit RFID-Funktionen oder Fälschungsschutzmerkmalen auszustatten.

Funktionale Druckausgleichselemente auf Folienbasis

Überall dort, wo Elektronik unter rauen Bedingungen – zum Beispiel in Steuergeräten und Sensoren oder auch in Lawinenverschütteten-Suchgeräten – zum Einsatz kommt, muss sie vor Feuchtigkeit und Schmutz geschützt werden. Der Druckausgleich mit der Umgebung, die Be- und Entlüftung sind dabei unumgänglich, um eine zuverlässige Funktion der Elektronik sicherzustellen. Hier finden Druckausgleichselemente (Bild 1) Verwendung, die unkompliziert und schnell mittels ihrer selbstklebenden Ausstattung oder auch im Ultraschallschweißverfahren auf das Bauteil aufgebracht werden. Ihre luftdurchlässige Membran hält zudem Wasser, Öle, Staub und Schmutz von den empfindlichen Bauteilen fern. Die eingesetzten Membranmaterialien bestehen die gleichen harten Testbedingungen, denen auch das fertige Gerät standhalten muss. Durch Integration eines Druckausgleichselements in ein Typenschild entsteht ein Funktionsbauteil, das die beiden Funktionen „Belüftung“ sowie „Kennzeichnung“ auf sich vereint und sich vollautomatisch auf das Bauteil aufbringen lässt. Auf diese Weise werden Prozesszeiten eingespart und die Prozesskosten um bis zu 40 Prozent verringert. Materialaufwand und Anlageninvestitionen reduzieren sich ebenfalls.

Laserfolien und Prozessoptimierung

Bei der Verwendung von Laserfolien werden Labels per Laser auf Format geschnitten und beschriftet. Die emissionsfreie Laser-Beschriftung findet im Inneren des Materialverbunds unter einem transparenten Schutzlaminat statt (Bild 2). So eignet sich die Color-Laserfolie u.a. zur Erstellung eines Schildersatzes, bei dem in einem Beschriftungsprozess die Kennzeichnung für Leiterplatten, Chips oder Gehäuse hergestellt wird. Mit diesem Standardsystem verringern sich also die Variantenvielfalt in der Beschaffung, die Lagerhaltungskosten und die Wiederbeschaffungszeit. Neben dieser Optimierung der Kennzeichnung können Folienetiketten als Schutzfolien oder auch im Fertigungsprozess selber eine Rolle spielen. So finden sie etwa bei der Display-Abdeckung Verwendung.