»Through-Hole Reflow« Keine Mischbestückung mehr

Bei Bauelementen mit hohen mechanischen Belastungen, wie Steckverbinder, Elektrolytkondensatoren, Leistungsspulen oder Leistungshalbleiter, ist Mischbestückung aus SMT- und Durchsteck-Komponenten nötig – denken immer noch viele Leiterplattenbestücker. Es gibt jedoch eine zuverlässige Alternative.

Wir Verbraucher verdanken der Surface-Mount-Technology (SMT) beispielsweise Handy, Tablets und Notebooks. Denn durch die Oberflächenmontage der elektronischen Bauelemente, deren Anzahl sich mit zunehmendem Funktionsumfang der Geräte ebenfalls erhöht, lässt sich die Platinenfläche möglichst gering halten. Der Clou: SMT-Komponenten lassen sich auf beiden Seiten der Leiterplatte montieren, und zwar vollautomatisch mit Bestückungsautomaten.

Doch nicht nur die Unterhaltungselektronik profitiert von der Miniaturisierung durch diese Bestückungstechnik. Auch in der Industrie, zum Beispiel in der Instandhaltung, sind tragbare Mess- und Analysegeräte eine Bereicherung. Zukünftig wird allen Geräten zum Messen, Steuern und Regeln eine noch höhere Bedeutung zukommen, wenn nämlich in der vernetzten Produktionslandschaft der »Industrie 4.0« alle Daten in ihnen zusammenlaufen, verarbeitet und weitergeleitet werden. Die dafür erforderlichen, zahlreichen Anschlüsse benötigen eine zuverlässige Steckverbindung. Und genau hier stößt die SMT-Technologie an ihre Grenzen. Steckverbinder, sofern in SMT-Ausführung verfügbar, müssen beim Herstellen und Lösen der Verbindung zum Teil starken mechanischen Belastungen standhalten. Vor allem bei den mehrpoligen Typen besteht die Gefahr, dass die Lötstelle dieser Belastung unterliegt.

Aus diesem Grund gehören Steckverbinder zu den wenigen Bauteilen, die noch bevorzugt als bedrahtete Version eingesetzt werden. Mithilfe der Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT) sind sie so fest mit der Leiterplatte verbunden, dass ihnen Steck- und Ziehkräfte nichts anhaben können. Allerdings ist die THT-Bestückung teilweise von Hand vorzunehmen, weil zum einen beide Seiten der Platine bereits bestückt sind, zum anderen, um Schäden an den bereits aufgelöteten Bauelementen zu vermeiden. Dieser Fertigungsschritt der manuellen Nachbearbeitung beansprucht nicht nur mehr Zeit, er verursacht vor allem auch zusätzliche Kosten.