Kegelförmige Verjüngung bzw. Verbreiterung von Leiterbahnen

Bei der aktuellen Version 1.70 des Leiterplattenentwicklungs-Tools EDWin XP wurde auf Verbesserungsvorschläge von Anwendern eingegangen.

Neu ist z.B. die Möglichkeit der kegelförmigen Verjüngung bzw. Verbreiterung von Leiterbahnen. So können sie zwischen eng aneinander liegenden Pads durchgeführt oder mit ihnen verbunden werden – mit einem Mausklick.

Neben neuen Simulationsmodellen für das integrierte Spice-Modul sind auch die Fertigungsschnittstellen IDF und ODB++ der Export-Funktion für das Anfertigen von Leiterplatten überarbeitet worden.

Der modulare Aufbau von EDWin ermöglicht sowohl für den professionellen Benutzer als auch für den Heimanwender eine individuelle Lösung.